原因：

BGA下作測試用的導通孔一般采用開(kāi)小窗設計（半塞孔工藝或可靠性問(wèn)題），但如果阻焊開(kāi)窗比較大，或者說(shuō)焊盤(pán)與阻焊開(kāi)窗距離過(guò)小，在焊膏印刷偏位比較大時(shí)將可能導致橋連發(fā)生。

焊盤(pán)與阻焊開(kāi)窗距離并不像焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的距離那樣容易保證，阻焊位置精度對此影響很大，如果阻焊偏位比較大，焊盤(pán)與阻焊開(kāi)窗之間的有效距離就會(huì )減小，從而導致橋連。

改良方法：

根據經(jīng)驗，BGA焊盤(pán)間不產(chǎn)生橋連的最小距離為0.13mm。應合理設計焊盤(pán)、導通孔孔徑、開(kāi)小窗尺寸，盡可能加大錫環(huán)與焊盤(pán)的間隔，確保阻焊開(kāi)窗與焊盤(pán)之間的有效距離≥0.13mm。