1、背景說(shuō)明

在PCBA加工中，階梯鋼網(wǎng)的使用很普遍，但對元器件的布局有一定的要求。

（1）局部凸起區域（Step up）與刮刀移動(dòng)方向平行的邊，因刮刀的剛性，有一個(gè)變形過(guò)渡區，在這個(gè)過(guò)渡區，焊膏的厚度是由厚逐漸變薄的。

（2）如果相鄰的兩個(gè)凸起區域靠得比較近，相鄰區域內的焊膏將無(wú)法刮干凈。

2、階梯鋼網(wǎng)設計要求

（1）沿印刷方向，兩階梯之間的間距應≥10mm。

（2）沿印刷方向，階梯部分與精細間距元器件焊盤(pán)的間距應≥5.0mm。