19-05-2020
錫膏的分類(lèi)
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的膏狀物質(zhì)。在SMT 生產(chǎn)過(guò)程中，它被用來(lái)完成各種表面組...
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19-05-2020
SMT生產(chǎn)輔助材料的一些常用術(shù)語(yǔ)
在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常要用到貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)等輔助材料，這些輔助材料在SMT整個(gè)組裝生產(chǎn)過(guò)程...查看 -
19-05-2020
SMT 料帶和料盤(pán)識(shí)別
表面貼裝元器件的大量應(yīng)用，是由表面貼裝技術(shù)高速發(fā)展促成的，同時(shí)高速度、高密度、自動(dòng)化的貼裝要求，又促...查看 -
19-05-2020
CSP 的分類(lèi)
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接...查看 -
19-05-2020
芯片級(jí)封裝（CSP）的識(shí)別
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接...查看 -
19-05-2020
球柵陣列封裝（BGA）的識(shí)別
當(dāng)集成電路工作頻率超過(guò)100MHz 時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生“串?dāng)_（CrossTalk）”現(xiàn)象，而...查看 -
19-05-2020
方形扁平封裝（QFP）的識(shí)別
集成電路（IC）有多種不同的封裝形式，封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而...查看 -
19-05-2020
有引腳塑封芯片載體（PLCC）的識(shí)別
集成電路（IC）有多種不同的封裝形式，封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而...查看 -
19-05-2020
小外形封裝集成電路（SOP）的識(shí)別
集成電路（IC）有多種不同的封裝形式，封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而...查看
