表面貼裝元器件的大量應用，是由表面貼裝技術(shù)高速發(fā)展促成的，同時(shí)高速度、高密度、自動(dòng)化的貼裝要求，又促使了表面貼裝元器件包裝技術(shù)的發(fā)展。常見(jiàn)的SMT元器件的包裝方式有3 種：編帶包裝﹑管狀包裝和托盤(pán)包裝。同一種表面貼裝元器件可采用不同的包裝，如QFP 封裝集成電路，既有管狀包裝，也有托盤(pán)包裝。

1.編帶包裝

編帶包裝又稱(chēng)為卷帶包裝，包裝成品在產(chǎn)線(xiàn)上一般稱(chēng)為料帶（Tape＆Reel），如圖2-1-22所示。這種方式經(jīng)常用于包裝各種SMC、貼片二極管、貼片三極管和SOP 芯片等。該包裝方式由三部分組成：盛裝帶、密封帶及帶盤(pán)，常見(jiàn)的盛裝袋有紙編帶和塑料編帶。

圖2-1-22　編帶包裝方式圖例

2.管狀包裝

管狀包裝又稱(chēng)棒式包裝，包裝成品俗稱(chēng)料管（Stick），如圖2-1-23 所示。它適用于包裝SOP、PLCC 等封裝的元器件，方形、圓形及SOT 封裝等元器件一般不采用這種方式包裝。依據元器件外形、特點(diǎn)來(lái)設計成型管形狀在包裝技術(shù)中至關(guān)重，不合適的管子非但不能保護裝于其中的元器件，反而會(huì )對元器件造成一定的損傷。

圖2-1-23　管狀包裝方式圖例

3.托盤(pán)包裝

托盤(pán)包裝一般用于包裝尺寸稍大或是異形的表面貼裝集成電路，如不帶腳墊的QFP、BGA等，包裝成品稱(chēng)為料盤(pán)（Tray），如圖2-1-24 所示。在SMT 產(chǎn)線(xiàn)上，一般用將托盤(pán)料盤(pán)按規定的空腔放在矩形隔板上，再將隔板放在上料架上。

無(wú)論是哪種包裝方式，在成品料盤(pán)上一般都貼有標簽，上有廠(chǎng)商、廠(chǎng)商料盤(pán)號、數量、尺寸等信息。例如：某編帶料盤(pán)外包裝上標示GAK-08 02/P100，其中08 表示該料盤(pán)適用的送料器裝料帶寬度為8mm；02 表示送料器壓一次的行程為2mm；P 代表“Paper”紙編帶；100 表示料盤(pán)的直徑是178mm（300 表示直徑381mm；200A 表示直徑300mm）。