19-05-2020
四種常見(jiàn)的表面組裝元器件包裝
表面組裝元器件的包裝有散裝、盤(pán)狀編帶包裝、管式包裝和托盤(pán)包裝四種類(lèi)型。...
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19-05-2020
使用SMT元器件的注意事項
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...查看 -
19-05-2020
七種常見(jiàn)的集成電路的封裝形式
七種常見(jiàn)的集成電路的封裝形式...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件
選擇表面組裝元器件，應該根據系統和電路的要求，綜合考慮市場(chǎng)供應商所能提供的規格、性能和價(jià)格等因素。...查看 -
19-05-2020
現代電子裝聯(lián)五大核心理念
現代電子裝聯(lián)應秉承“設計是源頭，物料是保障，工藝是關(guān)鍵，管理是根本，理念是核心”這一現代電子裝聯(lián)的核...查看 -
19-05-2020
目前常用的PCB基板材質(zhì)
目前常用的PCB基板材質(zhì)...查看 -
19-05-2020
可制造性分析定義及其主要特點(diǎn)
可制造性分析，即可制造性審查技術(shù)，是指設計師在一組工具和相關(guān)知識庫的幫助下，在產(chǎn)品設計階段就評估出產(chǎn)...查看 -
19-05-2020
焊錫膏的分類(lèi)有哪些？
焊錫膏根據其黏度、流動(dòng)性及印刷時(shí)漏板的種類(lèi)設計配方...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系
電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎，電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝；焊點(diǎn)作為焊接的結果，其形成的電連接節點(diǎn)...查看
