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  • 元器件布局設計的16大要素

    19-05-2020

    元器件布局設計的16大要素

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  • 印制電路板組裝件裝配圖設計的12條要求

    19-05-2020

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  • 如何選擇一臺合適的BGA返修臺?

    19-05-2020

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    BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array(焊球陣列封裝),是市場(chǎng)對電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越...
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  • PCB板設計的8大基本原則

    19-05-2020

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  • PCBA設計缺陷對制造性的影響

    19-05-2020

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    PCBA是電子產(chǎn)品的重要部件,PCBA的焊接質(zhì)量直接取決于PCB的布線(xiàn)/布局和焊盤(pán)設計,而PCB的布...
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  • 印制電路板組件DFM的核心理念

    19-05-2020

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  • 一文了解電路設計圖樣工藝性審查要求

    19-05-2020

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  • 實(shí)現高可靠質(zhì)量目標的組織4大因素

    19-05-2020

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  • PCBA可制造性設計的8大基本原則

    19-05-2020

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