19-05-2020
PCB電路板溫度過(guò)高的危害及散熱設計的目的與方式
PCBA電路板導熱和散熱設計工藝性要求...
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19-05-2020
PCBA電路板導熱和散熱設計工藝性要求
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19-05-2020
BGA的常見(jiàn)六大設計問(wèn)題
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19-05-2020
元器件布放和元器件焊盤(pán)設計要求
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19-05-2020
選擇性波峰焊的優(yōu)越性
由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
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19-05-2020
表面貼裝元器件的焊接可靠性
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19-05-2020
PCBA電路板設計時(shí)需注意的13條內容
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19-05-2020
BGA焊盤(pán)設計八大注意事項
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