19-05-2020
可制造性分析的意義
電子設計可制造的分析軟件將大部分PCB工藝與生產(chǎn)裝配問(wèn)題杜絕在設計的前端，大大減少了由于裝配問(wèn)題引發(fā)...
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19-05-2020
可制造性分析的軟件選型指標
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19-05-2020
高密度組裝中的“微焊接”工藝設計
所謂“微焊接”工藝設計，就是用計算機模擬焊接接合部的可靠性設計，從而獲得實(shí)際生產(chǎn)線(xiàn)的可靠性管理措施和...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術(shù)是什么？
電子裝聯(lián)技術(shù)縮寫(xiě)為EICT，即我們通常所說(shuō)的電裝技術(shù)，是按照電子裝備總體設計的技術(shù)要求，通過(guò)一定的連...查看 -
19-05-2020
什么是DFX及DFX的主要內容是什么？
根據對國內外企業(yè)的調查可以發(fā)現，凡是企業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)持續性好，成果轉化能力強，產(chǎn)品質(zhì)量穩定，必然與企業(yè)對...查看 -
19-05-2020
PCBA可制造性遇到的問(wèn)題
種種問(wèn)題，都與PCBA的可制造性聯(lián)系在一起，這是現代電子產(chǎn)品設計中必須考慮的重要因素。...查看 -
19-05-2020
DFM是什么？
DFM是DFX的重要部分，在電子產(chǎn)品設計及電子產(chǎn)品裝配制造上的應用尤為廣泛。...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中返工返修（電裝整修，二次焊接）的準則
PCBA加工中返工返修（電裝整修，二次焊接）的準則...查看 -
19-05-2020
PCBA設計缺陷對清洗的影響
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