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  • 導通孔設計在焊盤(pán)上會(huì )造成什么問(wèn)題

    19-05-2020

    導通孔設計在焊盤(pán)上會(huì )造成什么問(wèn)題

    導通孔設計在焊盤(pán)上會(huì )造成的6個(gè)問(wèn)題...
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  • 導通孔設計不良有哪些?

    19-05-2020

    導通孔設計不良有哪些?

    四條關(guān)于導通孔不良的表現情況...
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  • 導通孔尺寸過(guò)大會(huì )產(chǎn)生什么后果

    19-05-2020

    導通孔尺寸過(guò)大會(huì )產(chǎn)生什么后果

    導通孔尺寸過(guò)大會(huì )造成的三個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。...
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  • BGA的常見(jiàn)設計問(wèn)題

    19-05-2020

    BGA的常見(jiàn)設計問(wèn)題

    6個(gè)常見(jiàn)的BGA設計問(wèn)題...
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  • PCB材料與尺寸不合適會(huì )造成翹曲與扭曲

    19-05-2020

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  • PCB材質(zhì)選用不當,制作質(zhì)量低劣可能造成的6個(gè)結果

    19-05-2020

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  • PCB工藝邊的要求

    19-05-2020

    PCB工藝邊的要求

    PCB在貼片機內定位時(shí),均是通過(guò)軌道運輸來(lái)完成的。為了確??煽抗潭?,需在運輸軌道邊預留5mm以上夾持...
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  • 插裝元器件設計時(shí)需要注意什么

    19-05-2020

    插裝元器件設計時(shí)需要注意什么

    ?設計時(shí)需考慮插裝元器件的布局和種類(lèi),插裝元器件布置應相對集中,以便焊接。...
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  • 元器件引線(xiàn)直徑與金屬化孔孔徑和焊盤(pán)的關(guān)系

    19-05-2020

    元器件引線(xiàn)直徑與金屬化孔孔徑和焊盤(pán)的關(guān)系

    元器件引線(xiàn)直徑與金屬化孔孔徑和焊盤(pán)的關(guān)系...
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