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PCBA加工中的低溫焊接技術(shù)

2024-07-01 08:00:00 徐繼 3

PCBA加工(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中至關(guān)重要的環(huán)節。隨著(zhù)電子產(chǎn)品日益小型化、功能集成度的提升以及環(huán)保要求的提高,低溫焊接技術(shù)在PCBA加工中的應用變得越來(lái)越廣泛。本文將探討PCBA加工中的低溫焊接技術(shù),介紹其優(yōu)勢、工藝及應用領(lǐng)域。


pcba


低溫焊接技術(shù)的優(yōu)勢

 

1、降低熱應力

低溫焊接技術(shù)使用的焊料熔點(diǎn)較低,通常在120°C至200°C之間,相比傳統的錫鉛焊料熔點(diǎn)要低很多。這種低溫焊接工藝能夠有效降低焊接過(guò)程中對元器件和PCB的熱應力,減少熱損傷,提高產(chǎn)品的可靠性。

 

2、節約能源

由于低溫焊接技術(shù)的工作溫度較低,所需的加熱能量也相對較少,這樣可以顯著(zhù)降低能源消耗,減少生產(chǎn)成本,同時(shí)也符合綠色制造和節能減排的要求。

 

3、適應溫度敏感元件

低溫焊接技術(shù)特別適合溫度敏感的元器件,如一些特殊的半導體器件和柔性基板等。這些元器件在高溫環(huán)境下容易損壞或性能下降,而低溫焊接能夠確保它們在較低溫度下進(jìn)行焊接,保證其功能和壽命。

 

低溫焊接工藝

 

1、低溫焊料的選擇

低溫焊接技術(shù)需要選用低熔點(diǎn)焊料。常見(jiàn)的低溫焊料包括銦基合金、鉍基合金和錫鉍合金等。這些焊料具有優(yōu)良的潤濕性和較低的熔點(diǎn),能夠在較低的溫度下實(shí)現良好的焊接效果。

 

2、焊接設備

低溫焊接技術(shù)需要使用專(zhuān)門(mén)的焊接設備,如低溫回流焊爐和低溫波峰焊機等。這些設備能夠精確控制溫度,確保焊接過(guò)程中的溫度穩定性和均勻性。

 

3、焊接流程

 

  • 準備工作:在焊接前,需要對PCB和元器件進(jìn)行清洗,去除表面的氧化物和污垢,以確保焊接質(zhì)量。

  • 焊膏印刷:使用低溫焊料的焊膏,通過(guò)絲網(wǎng)印刷將其涂布在PCB的焊盤(pán)上。

  • 元器件貼裝:將元器件精確地放置在焊盤(pán)上,確保位置和方向正確。

  • 回流焊接:將貼裝好的PCB送入低溫回流焊爐,焊料熔化并形成牢固的焊點(diǎn)。整個(gè)過(guò)程溫度控制在低溫范圍內,避免對元器件造成熱損傷。

  • 質(zhì)量檢測:焊接完成后,通過(guò)AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測)、X射線(xiàn)檢測等方法對焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢測,確保焊接效果良好。

 

應用領(lǐng)域

 

1、消費電子

低溫焊接技術(shù)廣泛應用于消費電子產(chǎn)品中,如智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等。這些產(chǎn)品對元器件的熱敏感性較高,低溫焊接能夠有效保證其焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能。

 

2、醫療電子

在醫療電子設備中,許多元器件對溫度非常敏感,如生物傳感器、微機電系統(MEMS)等。低溫焊接技術(shù)能夠滿(mǎn)足這些元器件的焊接要求,確保設備的可靠性和精度。

 

3、航空航天

航空航天電子設備要求極高的可靠性和穩定性。低溫焊接技術(shù)能夠減少焊接過(guò)程中的熱損傷,提高設備的可靠性,滿(mǎn)足航空航天領(lǐng)域的嚴格要求。

 

總結

 

低溫焊接技術(shù)在PCBA加工中的應用,憑借其降低熱應力、節約能源和適應溫度敏感元件等優(yōu)勢,正日益受到業(yè)界的關(guān)注。通過(guò)合理選擇低溫焊料、使用專(zhuān)門(mén)的焊接設備和科學(xué)的焊接流程,可以在PCBA加工中實(shí)現高質(zhì)量、低成本的焊接效果。未來(lái),隨著(zhù)電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷進(jìn)步和環(huán)保要求的提高,低溫焊接技術(shù)將在更多領(lǐng)域得到廣泛應用,為電子制造業(yè)帶來(lái)更多的機遇和挑戰。


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