19-05-2020
電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失
各種電路板SMT錫膏所形成的銲點(diǎn)，都免不了會(huì )出現大小多寡不等的空洞，尤其以BGA/CSP球腳類(lèi)銲點(diǎn)的...
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19-05-2020
電子制造工廠(chǎng)如何產(chǎn)出一片電路板
現今電路板的組裝，基本上都是透過(guò)焊錫將電子零件焊接于印刷電路板之上，這個(gè)焊接的過(guò)程可以經(jīng)過(guò)表面貼焊(...查看 -
19-05-2020
電路板銲點(diǎn)強度之老化與劣化
電路板組裝或測試時(shí)經(jīng)常會(huì )遭到意外的損傷，甚至完成PCBA的組裝后，仍會(huì )不小心受到外力的衝撞，有時(shí)連P...查看 -
19-05-2020
電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度
BGA之頂部載板植球處多次受熱后，可能會(huì )因剪力而造成介面之開(kāi)裂，因而其球墊須特別採用風(fēng)險較少之...查看 -
19-05-2020
用滲透染紅試驗查看BGA焊錫
滲透染紅試驗是檢驗電子零件的表面貼著(zhù)技術(shù)(SMT)有無(wú)空焊或是斷裂的一種技術(shù)。這是一種破懷性的實(shí)驗，...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛焊接之BGA
隨著(zhù)時(shí)間的無(wú)情腳步，全球無(wú)鉛焊接的大限即將逼近，業(yè)界上下游備戰時(shí)間已所剩無(wú)幾。...查看 -
19-05-2020
電路板品檢的用途
電子工業(yè)所用的內視鏡，不但可以觀(guān)察BGA/CSP等面積陣列元件之球腳品質(zhì)，以及PLCC之外圍序列向內...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 暢談軟硬復合板優(yōu)缺點(diǎn)
采用軟硬復合板可以減少SMT打件的工時(shí)，因為少掉了連接器(connector)的數目。也減少了整機組...查看 -
19-05-2020
SMT原件的分級與考試
因應無(wú)鉛焊接而全新改版，針對半導體SMD元器件就其...查看
