國際半導體設備與材料協會-SEMI3月14日公布：2015年全球半導體制造設備總銷售為365.3億美元，較上一年減少了3％。2015年總設備訂單比2014年低5％。

根據SEMI會員以及日本半導體設備協會（SEAJ）提供的數據，全球半導體設備市場統(tǒng)計（WWSEMS）報告是對每月全球半導體設備行業(yè)銷售額和預定額的總結。該報告包括七大主要半導體生產地區(qū)和24個產品類別的數據，這些數據顯示2015年全球銷售額總計達到365.3億美元，而2014年銷售額為375億美元。類別包括晶圓加工、裝配和封裝、測試，以及其他前端設備。其它前端設備包括光掩模制造，晶片制造，和晶圓廠設備。

臺灣、韓國、日本和中國的消費率上升，北美、歐洲和世界其他地區(qū)的新設備市場收縮。臺灣仍是新半導體設備的最大市場，以96.4億美元的設備銷售額連續(xù)四年排名第一位。不斷增長的韓國和日本市場超越了北美，分別位居第二和第三位。而北美以51.2億美元下滑至第四位。中國市場仍然高于歐洲和世界其他地區(qū)。

全球其他前端領域增長了16％;晶圓加工設備的細分市場下降了2％;總測試設備銷售額下降了6％;而封裝領域下降了18％。