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  • 5大PCBA加工自動化生產要求

    27-08-2020

    5大PCBA加工自動化生產要求

    5大PCBA加工自動化生產要求...
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  • PCBA加工中BGA布局設計需要注意的地方

    27-08-2020

    PCBA加工中BGA布局設計需要注意的地方

    BGA尺寸大,焊點截面積小,PCB彎曲時其四角部位的焊點成為應力集中部位,如果應力過大,將可能導致焊...
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  • PCB防變形設計需要注意的地方

    27-08-2020

    PCB防變形設計需要注意的地方

    PCB的變形,也稱翹曲度,對焊接與使用有很大的影響。...
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  • PCBA加工中片式電容的布局設計要求

    27-08-2020

    PCBA加工中片式電容的布局設計要求

    片式電容是各類電子產品中使用非常廣泛的一類封裝,其中多層陶瓷電容(MLCC)是最常用的一類,但其有一...
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  • PCBA“三防”工藝設計

    27-08-2020

    PCBA“三防”工藝設計

    “三防”的本質是在被保護表面涂敷一層保護膜,保護效果與涂敷的方法、涂敷工藝有關。噴涂基本屬于對PCB...
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  • SMT表面組裝技術的優(yōu)點

    27-08-2020

    SMT表面組裝技術的優(yōu)點

    SMT技術作為新一代的裝聯技術,僅有40多年的歷史,但這項技術剛世就充分顯示出了其強大的生命力,它以...
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  • PCBA常見的其他焊盤設計缺陷

    27-08-2020

    PCBA常見的其他焊盤設計缺陷

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  • 電子加工中虛焊和冷焊產生的原因有哪些

    27-08-2020

    電子加工中虛焊和冷焊產生的原因有哪些

    虛焊和冷焊產生的原因有哪些...
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  • PCBA加工不等于“低端制造”

    27-08-2020

    PCBA加工不等于“低端制造”

    PCBA加工是電子產品中最重要的組成部分,PCBA加工的質量是否穩(wěn)定,直接影響到電子產品的質量是否穩(wěn)...
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