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PCB設計需要哪些知識?

2021-01-04 08:38:42 龍志亮 1136

PCB設計工程師需要掌握的知識體系比較廣泛,涵蓋電氣理論、元器件性能、數字電路與模擬電路、PCBA加工工藝制程及DFM可制造性理論、焊接實(shí)踐操作、原理圖繪制與Layout、單片機程序邏輯及基本原理等。

pcb設計

1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。


2、4層板從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為:信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是:防干擾輻射),優(yōu)先選擇內電層走線(xiàn),走不開(kāi)選擇平面層,禁止從地或電源層走線(xiàn)(原因:會(huì )分割電源層,產(chǎn)生寄生效應)。


3、多電源系統的布線(xiàn):如FPGA+DSP系統做6層板,一般至少會(huì )有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般是主電源,直接鋪電源層,通過(guò)過(guò)孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò );

5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗。

1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線(xiàn)連的方式會(huì )在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難),布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開(kāi),并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區域,使用銅皮的方式連接

總之,因為電源網(wǎng)絡(luò )遍布整個(gè)PCB,如果采用走線(xiàn)的方式會(huì )很復雜而且會(huì )繞很遠,使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!


4、鄰層之間走線(xiàn)采用交叉方式:既可減少并行導線(xiàn)之間的電磁干擾,又方便走線(xiàn)。


5、模擬數字要隔離,怎么個(gè)隔離法?布局時(shí)將用于模擬信號的器件與數字信號的器件分開(kāi),然后從AD芯片中間一刀切!

模擬信號鋪模擬地,模擬地/模擬電源與數字電源通過(guò)電感/磁珠單點(diǎn)連接。


6、基于PCB設計軟件的PCB設計也可看做是一種軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程,軟件工程最注重“迭代開(kāi)發(fā)”的思想,減少PCB錯誤的概率。

(1) 原理圖檢查,尤其注意器件的電源和地(電源和地是系統的血脈,不能有絲毫疏忽);

(2) PCB封裝繪制(確認原理圖中的管腳是否有誤);

(3) PCB封裝尺寸逐一確認后,添加驗證標簽,添加到本次設計封裝庫;

(4) 導入網(wǎng)表,邊布局邊調整原理圖中信號順序(布局后不能再使用OrCAD的元件自動(dòng)編號功能)。

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在具體的設計過(guò)程中,需要掌握的基礎知識包含:

1、前期準備

包括準備元件庫和原理圖。在進(jìn)行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。

PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫,再建立原理圖SCH元件庫。

PCB元件封裝庫要求較高,它直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫要求相對寬松,但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關(guān)系。


2、PCB結構設計

根據已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位,在PCB設計環(huán)境下繪制PCB板框,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。

充分考慮和確定布線(xiàn)區域和非布線(xiàn)區域(如螺絲孔周?chē)啻蠓秶鷮儆诜遣季€(xiàn)區域)。


3、PCB布局設計

布局設計即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網(wǎng)絡(luò )表(Design→CreateNetlist),之后在PCB軟件中導入網(wǎng)絡(luò )表(Design→ImportNetlist)。網(wǎng)絡(luò )表導入成功后會(huì )存在于軟件后臺,通過(guò)Placement操作可以將所有器件調出、各管腳之間有飛線(xiàn)提示連接,這時(shí)就可以對器件進(jìn)行布局設計了。

PCB布局設計是PCB整個(gè)設計流程中的首個(gè)重要工序,越復雜的PCB板,布局的好壞越能直接影響到后期布線(xiàn)的實(shí)現難易程度。

布局設計依靠電路板設計師的電路基礎功底與設計經(jīng)驗豐富程度,對電路板設計師屬于較高級別的要求。初級電路板設計師經(jīng)驗尚淺、適合小模塊布局設計或整板難度較低的PCB布局設計任務(wù)。


4、PCB布線(xiàn)設計

PCB布線(xiàn)設計是整個(gè)PCB設計中工作量最大的工序,直接影響著(zhù)PCB板的性能好壞。

在PCB的設計過(guò)程中,布線(xiàn)一般有三種境界:

首先是布通,這是PCB設計的最基本的入門(mén)要求;

其次是電氣性能的滿(mǎn)足,這是衡量一塊PCB板是否合格的標準,在線(xiàn)路布通之后,認真調整布線(xiàn)、使其能達到最佳的電氣性能;

再次是整齊美觀(guān),雜亂無(wú)章的布線(xiàn)、即使電氣性能過(guò)關(guān)也會(huì )給后期改板優(yōu)化及測試與維修帶來(lái)極大不便,布線(xiàn)要求整齊劃一,不能縱橫交錯毫無(wú)章法。


5、布線(xiàn)優(yōu)化及絲印擺放

“PCB設計沒(méi)有最好、只有更好”,“PCB設計是一門(mén)缺陷的藝術(shù)”,這主要是因為PCB設計要實(shí)現硬件各方面的設計需求,而個(gè)別需求之間可能是沖突的、魚(yú)與熊掌不可兼得。

例如:某個(gè)PCB設計項目經(jīng)過(guò)電路板設計師評估需要設計成6層板,但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設計為4層板,那么只能犧牲掉信號屏蔽地層、從而導致相鄰布線(xiàn)層之間的信號串擾增加、信號質(zhì)量會(huì )降低。

一般設計的經(jīng)驗是:優(yōu)化布線(xiàn)的時(shí)間是初次布線(xiàn)的時(shí)間的兩倍。PCB布線(xiàn)優(yōu)化完成后,需要進(jìn)行后處理,首要處理的是PCB板面的絲印標識,設計時(shí)底層的絲印字符需要做鏡像處理,以免與頂層絲印混淆。


6、網(wǎng)絡(luò )DRC檢查及結構檢查

質(zhì)量控制是PCB設計流程的重要組成部分,一般的質(zhì)量控制手段包括:設計自檢、設計互檢、專(zhuān)家評審會(huì )議、專(zhuān)項檢查等。

原理圖和結構要素圖是最基本的設計要求,網(wǎng)絡(luò )DRC檢查和結構檢查就是分別確認PCB設計滿(mǎn)足原理圖網(wǎng)表和結構要素圖兩項輸入條件。

一般電路板設計師都會(huì )有自己積累的設計質(zhì)量檢查Checklist,其中的條目部分來(lái)源于公司或部門(mén)的規范、另一部分來(lái)源于自身的經(jīng)驗總結。專(zhuān)項檢查包括設計的Valor檢查及DFM檢查,這兩部分內容關(guān)注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件。


7、PCB制板

在PCB正式加工制板之前,電路板設計師需要與PCB甲供板廠(chǎng)的PE進(jìn)行溝通,答復廠(chǎng)家關(guān)于PCB板加工的確認問(wèn)題。

這其中包括但不限于:PCB板材型號的選擇、線(xiàn)路層線(xiàn)寬線(xiàn)距的調整、阻抗控制的調整、PCB層疊厚度的調整、表面處理加工工藝、孔徑公差控制與交付標準等。

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