PCBA可制造性設計與PCB可制造性設計，看上去只差一個(gè)“A”，實(shí)際上相差很大，PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA可組裝性設計（或者說(shuō)裝配性設計）兩部分內容。

PCB可制造性設計側重于“可制作性”，設計內容包括板材選型、壓合結構、孔環(huán)設計、阻焊設計、表面處理和拼版設計等內容。這些設計都與PCB的加工能力有關(guān)，受加工方法與能力限制，設計的最小線(xiàn)寬與線(xiàn)距、最小孔徑、最小焊盤(pán)環(huán)寬、最小阻焊間隙等必須符合PCB的加工能力，設計的疊層與壓合結構必須符合PCB的加工工藝。因此，PCB的可制造性設計重點(diǎn)在于滿(mǎn)足PCB廠(chǎng)的工藝能力，了解PCB的制作方法、工藝流程和工藝能力是實(shí)施工藝設計的基礎。

而PCBA可制造性設計側重于“可組裝性”，即建立穩定而堅固的工藝性，實(shí)現高質(zhì)量、高效率和低成本的焊接。設計的內容包括封裝選型、焊盤(pán)設計、組裝方式設計、元器件布局、鋼網(wǎng)設計等內容。所有這些設計要求，都是圍繞更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本來(lái)展開(kāi)。因此，了解各類(lèi)封裝的工藝特點(diǎn)、常見(jiàn)焊接不良現象以及影響因素非常重要。

無(wú)論PCB可制造性設計還是PCBA可制造性設計，都不能簡(jiǎn)單地圍繞單獨的設計要素來(lái)進(jìn)行，比如元器件選型，0201對手機板而言是最常用的封裝，而對通信板則不是，在進(jìn)行設計時(shí)必須全面、系統地通盤(pán)考慮單板的工藝性，也就是一再強度的“一體化”設計概念。