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PCBA加工過(guò)程中PCB扭曲的原因及解決方法

2020-05-19 12:01:49 1053

PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題,它會(huì )對裝配以及測試帶來(lái)相當大的影響,因此在生產(chǎn)中應盡量避免這個(gè)問(wèn)題的出現。

PCB扭曲.jpg

PCB扭曲的原因有如下幾種:

1、PCB本身原材料選用不當,如PCB的T低,特別是紙基PCB,其加工溫度過(guò)高,PCB變得彎曲;

2、PCB設計不合理,元器件分布不均會(huì )造成PCB熱應力過(guò)大,外形較大的連接器和插座也會(huì )影響PCB的膨脹和收縮,以致出現永久性的扭曲;

3、PCB設計問(wèn)題,例如雙面PCB,若一面的銅箔保留過(guò)大,如地線(xiàn),而另一面銅箔過(guò)少,這也會(huì )造成兩面收縮不均勻而出現變形;

4、夾具使用不當或夾具距離太小,例如波峰焊中指爪夾持太緊,PCB會(huì )因焊接溫度而膨脹并出現變形;

5、回流焊中溫度過(guò)高也會(huì )造成PCB的扭曲。

 

針對上述原因,其解決辦法如下:

1、在價(jià)格和空間允許的情況下,選用Tg高的PCB或增加PCB厚度,以取得最佳長(cháng)寬比;

2、合理設計PCB,雙面的鋼箔面積應均衡,在沒(méi)有電路的地方布滿(mǎn)銅層,并以網(wǎng)格形式出現,以增加PCB的剛度;

3、在貼片前對PCB預烘,其條件是125℃/4h;

4、調整夾具或夾持距離,以保證PCB受熱膨脹的空間;

5、焊接工藝溫度盡可能調低;已經(jīng)出現輕度的扭曲,可以放在定位夾具中,升溫復位,以釋放應力,一般會(huì )取得滿(mǎn)意的效果。


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