19-05-2020
WM8326 貼片對(duì)策
WM8326為雙排的QFN封裝，其間距相對(duì)較小，對(duì)貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)比較多的客戶在...
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19-05-2020
壓敏電阻的選用要點(diǎn)及原則
壓敏電阻是一種限壓型保護(hù)器件。利用壓敏電阻的非線性特性，當(dāng)過(guò)電壓出現(xiàn)在壓敏電阻的兩極間，壓敏電阻可以...查看 -
19-05-2020
RK903/RK901 貼片對(duì)策
目前RK903/RK901在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問(wèn)題，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：Pad不上錫致使虛焊或者Pad ...查看 -
19-05-2020
錫膏工藝：有鉛錫膏的分類介紹
在日常工作中，人們最常見(jiàn)的焊錫膏（又稱錫膏）分兩類，一類是有鉛錫膏，另一類是無(wú)鉛錫膏。有鉛錫膏最常見(jiàn)...查看 -
19-05-2020
錫膏工藝：焊錫膏中的助錫劑主要成分有哪些？
本篇文章主要是講述焊錫膏中的一些常識(shí)內(nèi)容。焊錫膏主要由助焊劑和焊料粉組成。助焊劑的主要成份及其作用。...查看 -
19-05-2020
OSP PCB 制程作業(yè)辦法
制訂OSP PCB上線之生產(chǎn)作業(yè)程序，以減少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃錫不良甚至于造成PCB...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 電路板內(nèi)層微短路現(xiàn)象
要找到CAF的不良現(xiàn)象不容易，首先得找出電路板出現(xiàn)短路問(wèn)題的地方，然后把能割的線路都割斷，逐漸把可能...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 COB對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求
COB沒(méi)有IC封裝的導(dǎo)線架，而是用PCB取代，所以PCB的焊墊設(shè)計(jì)就便得非常的重要，而且Fihish...查看
