一、主旨

此IPC/JEDEC J-STD-020C之主旨是針對非密封性各種貼裝SMT半導體元件，就濕氣〈吸潮） 敏感進(jìn)行試驗與分級，以提醒半導體業(yè)者們在封裝、儲存，與后續持取使用中應注意如何防潮，以因應無(wú)鉛之高溫焊接或重工之考驗，減少由于吸濕而造成瞬間汽化所引發(fā)之強大應力，此種應力將導致元件內部、介面或外緣的漲爆或開(kāi)裂，也就是所謂的"爆米花"現象。至于早期DIP雙排腳插孔波焊之封裝元件，由于其IC本體并未直接面對熱源，而是隔著(zhù)PCB遠離強大波峰而進(jìn)行引腳插焊，而此種通孔插裝之波焊IC并不受本規范之管轄。

圖1、左上圖為伸腳封裝品因吸潮又受強熱而頂破封膠的示意情形，左下為封裝體吸濕開(kāi)裂前的鼓漲外觀(guān)。右圖為BGA 載板與晶片間所印銀膠因吸濕而開(kāi)裂的情形。

圖2、左圖為頂部澆模之IC封裝體，其封膠本身即容易吸濕與透水。右為BGA封體的晶片與載板間，其紫色層即為安晶用的銀膠，也容易吸水及爆米花。

是故上游的IC元件商，應將其吸濕敏感性，在通過(guò)兩段考試后所取得的分級水淮，據實(shí)以告下游組裝焊接的業(yè)者們，使在善意的事先提醒下，得以?huà)袢”匾谋茈U行動(dòng)，減少災難的發(fā)生與財務(wù)損失。由于SMT丁元件本體必須直接面對強大熱源，故通常貼裝者要比引腳插焊者更易發(fā)生爆米花現象，因而不得不小心預防以減少損失

圖3、左圖為濕敏性SMD式IC專(zhuān)用保護袋外的警示性貼紙，其右上角即為JEDEC與JEITA就MSL方面的分級。右下圖與右上圖均為JEDEC濕敏水淮（MSL）之畫(huà)面。

二、貼裝元件之分級與考試

（一）、分級與試焊灄度
由于各種SMD式封貼裝元件（不一定是IC，在錫膏熔焊中，其本體皆須直接面對熱源而容易開(kāi)裂。由于板面上還需分別貼裝大小不同的其他元件，為考慮大件者均須全數焊妥起見(jiàn)，其迴焊〈溫時(shí)）曲線(xiàn)的設定對小件者難免形成過(guò)熱，常使得小件與厚件較容易爆裂。下表4-1 〈有鉛）及表4-2 〈無(wú)鉛）之內容，即按元件厚薄及體積大小， 而分別配置不同的迴焊峰溫，以因應不同機種的迴焊。

表內星號之公差說(shuō)明：元件供應商必須針對已認證的元件，在到達此處所列之各項分級溫度時(shí)，仍能保證其對製程之相容性。

（1）、當產(chǎn)線(xiàn)按可變動(dòng)能力所設定迴焊曲線(xiàn)之公差為十0℃與一 X℃時(shí)，為求溫時(shí)曲線(xiàn)受到良好管制起見(jiàn)，其製程變化不可超過(guò)5℃。供應商須保証其產(chǎn)品于峰溫中之製程相容性，各種溫度數據已列于4.2表中。

（2）、此處所謂的封裝體積，尚包括本體外之接腳與額外貼著(zhù)各式散熱座在內〈如球腳、凸塊、引墊、引腳等）。

（3）、迴焊中元件可到達的最高溫度，與元件之厚度及體積均有關(guān)。採用空氣(或氮氣）對流加熱之熱源者，雖可降低元件間熱量的落差，但由于各SMD熱容量的不同，其間之熱差仍然難以徹底消除。

（4）、凡欲採無(wú)鉛焊接之組裝製程者，必須要遵守無(wú)鉛之分級溫度與迴焊之溫時(shí)曲線(xiàn)，亦即表4-2所列之焊溫。至于有鉛者須按表4-1所列之焊溫，及表5-2所列之兩種迴焊曲線(xiàn)，共同對樣板進(jìn)行考試評估。

（二）、無(wú)鉛重工〈返修）能力
按上述4-2之規定者，可耐無(wú)鉛焊接之封裝元件，須在離開(kāi)乾箱或烤箱后8小時(shí)內，得于260℃以下進(jìn)行重工。