一、局部熱脹系數之差異

由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而有機載板卻接近15  ppm/℃ ，于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力，以及元件后續工作中內部放熱等情形，均將造成很大拉伸應力，進(jìn)而在累積應變之下，經(jīng)常造成頸部開(kāi)裂之斷頭情形。不過(guò)在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底中央區不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設計者只敢將重要的訊號球置于腹底之外圍，內部只能安排一些無(wú)關(guān)緊要的接地球與散熱球而已。

二、球腳高度

焊后球腳之高度愈高者其可靠度也較好，通常63/37的焊后球高約400-640μm，但Sn/Pb90者則可增高至760-890μm。 一般而言，各種高溫過(guò)程都會(huì )使球高變扁；例如某球原高750μm，載板植著(zhù)后之高度降為625μm，PCB組裝后更會(huì )降到500μm。球腳愈扁者其可靠度愈差。右表即為63/37球高與球距以及墊徑三者之關(guān)系。原球高度經(jīng)熔焊后通常會(huì )矮化10% ，有散熱片者更將會(huì )失高250%。

圖1、此二圖說(shuō)明球高過(guò)度變矮之不良現象

三、焊墊形狀與表面處理的影響

BGA之頂部載板植球處多次受熱后，可能會(huì )因剪力而造成介面之開(kāi)裂，因而其球墊須特別採用風(fēng)險較少之"綠漆設限"式設計。但此種限制銲料擴展的銲點(diǎn)，在無(wú)法盡興散錫下，將成為應力集中的危險區域，其可靠度將大受威脅。在相同站立高度之情形下，若將SMD改變NSMD時(shí)，則銲錫在擴張地盤(pán)中會(huì )往銅墊之側壁流下，形成有如倒鉤般的強力結合。在高度不致過(guò)度變矮但卻可儘情發(fā)揮的PCB銲點(diǎn)，其后續的疲勞壽命將比載板銲點(diǎn)更可延長(cháng)1.25-3倍之多。

圖2、左二圖說(shuō)明應NSMD與SMD之不同設計及其殘馀應力所造成鎳面銲點(diǎn)的開(kāi)裂情形。右顯示SMD焊點(diǎn)受損之微現。

墊面ENIG處理層，由于會(huì )發(fā)生黑墊的麻煩，故不適于做為BGA的焊接用途。形成黑墊的主因是金水攻擊較為老弱的化鎳表面，以致置換過(guò)程鎳層來(lái)不及溶走，卻被快速沉積的金層所包圍，而在內部繼續氧化劣化而成為NixOy式的黑墊。

圖3、左圖說(shuō)明載板腹底SMD墊面植球與綠漆受損等不良，右圖為編者所補充之植球介面，由于多量助焊劑滲入以及綠漆與金面附著(zhù)力不足之雙重折磨，致使綠漆底下已有銲錫潛入，造成可靠度劣化之現象。

圖4、此圖說(shuō)明超大空洞的球腳，將無(wú)法通過(guò)可靠度的測右為編者所補充無(wú)鉛球腳與鍚膏，因SAC鍚膏吸水造成巨大空洞彼此推擠而在相鄰球腳間形成短路之情形。

再者PCB板面之BGA球墊區域內或附近區域，最好不要設置PTH，以防錫膏熔焊中會(huì )往孔內流錫。至于具有墊內盲孔者則更容易引發(fā)焊點(diǎn)中的空洞，目前由于盲孔內空氣所造成的額外空洞在前文中認為，此種額外空洞的允收可以另談。事實(shí)上根本無(wú)法分清楚何者是錫膏有機物與水氣或由盲孔造成之空洞。業(yè)界正在努力設法利用電鍍銅方式將之塡平，目前口徑2mil以下的盲孔已有成效，但5mil以上較大盲孔的塡平還很困難。

四、球腳鮮點(diǎn)之失效分析

(1)溫度循環(huán)：

刻意使板面焊妥的BGA或CSP，通過(guò)各種高低溫之多次熱循環(huán)折磨，或熱震靈后，其焊點(diǎn)經(jīng)常自載板處發(fā)生斷頭，卻較少發(fā)生PCB處之斷腳。此乃出自剪力模式之失效。

圖5、此為組裝板經(jīng)溫度循環(huán)老化后，從滲紅試驗與微切片檢查所見(jiàn)到銲點(diǎn)開(kāi)裂的情形

(2)彎折試驗：

當銲妥BGA或CSP之PCB板面，通過(guò)機械強迫性之彎折試驗后，不但會(huì )出現斷頭而且也會(huì )發(fā)生斷腳，其中尤以四個(gè)角落區域原本即已累積應力者，或板長(cháng)方向所外列的球腳，也都很容易發(fā)生斷頭或斷腳。若以PCB板面之貼裝位置而言，此項試驗以板中央容易彎折區最易失效。

圖6、此為彎折試驗后 ，從滲紅試驗與微切片檢查所見(jiàn)到焊點(diǎn) 開(kāi)裂的情形

(3)掉落試驗：

當焊妥BGA或CSP手執電子品之組裝板進(jìn)行掉落試驗時(shí)，其四角區也最容易斷腳與斷頭。上述彎折試驗與此處之掉落試驗兩者之失效機制，理論上均應屬于撕起式模式。

圖7、此為掉落試驗后，從與微切片檢查所見(jiàn)到焊點(diǎn)開(kāi)裂的情形

為了減少各類(lèi)手執電子品中BGA/CSP的球腳銲點(diǎn)開(kāi)裂起見(jiàn)，美商Amkor曾于此等面積格列式元件四個(gè)角落的兩側，以沾膠的方式加強與板面之間的額外接著(zhù)工程，特稱(chēng)為Corner Fill以代替昂貴覆晶封裝的Under Fill做法。

圖8、此四圖均為美商Amkor公司對手機板常用各種CSP，建議改善其焊接后機械強度之"加角膠"做法。