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  • 選用焊膏的基本要求

    19-05-2020

    選用焊膏的基本要求

    由于SMT生產(chǎn)中許多缺陷都是由于焊膏選擇、使用不當引起的,所以規范使用焊膏十分重要。SMT選用焊膏時(shí)...
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  • 焊膏的主要成分及分類(lèi)

    19-05-2020

    焊膏的主要成分及分類(lèi)

    在SMT整個(gè)過(guò)程中,焊膏對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)致關(guān)重要的作用。因此,作為SMT工作人員必須了解...
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  • SMT對貼片膠的要求及常見(jiàn)缺陷

    19-05-2020

    SMT對貼片膠的要求及常見(jiàn)缺陷

    一、SMT對貼片膠的要求SMT對貼片膠的一般要求包裝內無(wú)雜質(zhì)及氣泡,膠點(diǎn)形狀及體積一致;點(diǎn)斷面高,無(wú)...
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  • 貼片膠的分類(lèi)及作用

    19-05-2020

    貼片膠的分類(lèi)及作用

    一、貼片膠的分類(lèi)貼片膠一般可分為兩大類(lèi)型:環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)型和丙稀酸類(lèi)型。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠...
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  • 貼片膠在使用時(shí)的8個(gè)注意事項

    19-05-2020

    貼片膠在使用時(shí)的8個(gè)注意事項

    在SMT整個(gè)過(guò)程中,貼片膠對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)致關(guān)重要的作用。因此,作為SMT工作人員必須了...
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  • SMD常見(jiàn)封裝技術(shù)列表

    19-05-2020

    SMD常見(jiàn)封裝技術(shù)列表

    隨著(zhù)對電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高,出現了很多不同的封裝技術(shù),對SMT貼片加工技術(shù)也提出了挑戰,接下來(lái)...
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  • SMD的9種封裝技術(shù)介紹【圖文】

    19-05-2020

    SMD的9種封裝技術(shù)介紹【圖文】

    表面組裝器件(SMD)是在原有雙列直插器件(Dual in-line Package,DIP)的基礎...
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  • 典型SMC外形尺寸公英制對照表以及它們的換算

    19-05-2020

    典型SMC外形尺寸公英制對照表以及它們的換算

    在實(shí)際的SMT生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì )接觸上百種以上的元器件,了解這些元器件對我們在工作時(shí)不出錯或少出錯非常有...
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  • fluke萬(wàn)用表的種類(lèi)和型號及哪種比較好

    19-05-2020

    fluke萬(wàn)用表的種類(lèi)和型號及哪種比較好

    fluke萬(wàn)用表是指美國福祿克公司研發(fā)的福祿克品牌的萬(wàn)用表,在便攜、堅固、安全、易用、和嚴謹的質(zhì)量標...
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