2017年9月上旬，全球生醫及特用材料大廠(chǎng)默克（Merck）正式宣布，于高雄路竹科學(xué)園區啟用其亞洲首座積體電路（IC）材料應用研發(fā)中心。

研發(fā)中心初期投資約1億元新臺幣，提供前端原子層沉積（ALD）/化學(xué)氣相沉積（CVD）等先進(jìn)制程所需的特殊氣體原材之開(kāi)發(fā)、半導體封裝研發(fā)與錯誤分析等服務(wù)，以期協(xié)助在地與亞洲半導體業(yè)者縮短研發(fā)時(shí)間，盡速投入IC先進(jìn)制程。

先進(jìn)制程所需的半導體材料商機逐漸被廠(chǎng)商所重視

Semicon Taiwan 2017展會(huì )，半導體材料業(yè)者顯得深具活力，首先以黃光制程的半導體材料見(jiàn)長(cháng)的Brewer Science發(fā)表在先進(jìn)制程微縮和晶圓級封裝領(lǐng)域半導體材料的進(jìn)展。

無(wú)獨有偶，以生技醫療領(lǐng)域見(jiàn)長(cháng)的材料大廠(chǎng)默克，于2017年9月宣布在臺啟用亞洲首座積體電路（IC）材料應用研發(fā)中心，展現其對先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝材料市場(chǎng)的重視，針對媒體提出采用EUV曝光機導致制程數大幅減少，而影響材料供應商未來(lái)發(fā)展的疑慮，默克認為先進(jìn)制程是新市場(chǎng)新商機，雖然EUV減少制程數，使得材料的用量沒(méi)有以往多重曝光制程的用量來(lái)得多，但制程微縮的趨勢不會(huì )僅在前段電晶體制程發(fā)生，后段導線(xiàn)線(xiàn)寬持續微縮對低介電系數的介電材料需求也是逐漸提升，加上先進(jìn)制程材料的價(jià)格較高，對供應商而言其商機不容忽視。

半導體材料扮演摩爾定律是否順利延續的關(guān)鍵要角

iPhone 8及iPhone X的推出，除了對iPhone推出問(wèn)世10周年的慶祝意義之外，也為10nm制程的推出揭開(kāi)序幕，半導體制程開(kāi)始進(jìn)展至個(gè)位數制程節點(diǎn)。展望未來(lái)，業(yè)者為延續摩爾定律，提升單位面積內的電晶體密度，業(yè)者提出「More Moore」、「More than Moore」、「Beyond CMOS」三大構想(注)，所采取的解決方案主要有3個(gè)方向：

持續制程微縮(牽動(dòng)Patterning、BEOL、FEOL的演進(jìn))；

采用3D化的電晶體結構(牽動(dòng)FEOL、Memory的演進(jìn))；

采用先進(jìn)封裝技術(shù)(牽動(dòng)Advanced Packaging)；

制程微縮及3D化的電晶體結構，使得原先采用的材料及設備難以符合先進(jìn)制程需求，業(yè)者為求制程順利演進(jìn)不得不考慮采用其他材料，而先進(jìn)封裝技術(shù)則對晶片薄化、晶片貼合及構裝材料帶來(lái)新的需求，從圖中可以看出，不論是哪一項解決方案，半導體材料都是技術(shù)演進(jìn)順利與否的關(guān)鍵。

More than Moore（超越摩爾）：側重功能的多樣化，晶片系統性能的提升不再靠單純的電晶體尺寸的微縮，而是偏向電路設計及系統算法優(yōu)化；此外集成度的提高不再單純的只想將更多模塊放到同一塊晶片上，而是可以靠封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現集成。

Beyond CMOS（超越CMOS）：簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是考慮采用CMOS架構以外的下世代器件。