19-05-2020 PCB/PCBA設(shè)計缺陷分析 產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題大部分是由設(shè)計所造成的,實行電路可制造性設(shè)計,把問題盡可能消滅在設(shè)計階段是提高產(chǎn)... 查看
19-05-2020 設(shè)計不當(dāng)引起片式電容失效的情況和解決方法 PCBA有些子母板裝配時很容易發(fā)生子板彎曲現(xiàn)象。如果子板連接器周圍有片式電容,很可能會發(fā)生開裂問題。... 查看
19-05-2020 精細(xì)間距元器件周圍的字符、標(biāo)簽可能導(dǎo)致橋連 精細(xì)間距元器件,包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下間距BGA和QFN,對焊膏量很敏感,如果字符... 查看
19-05-2020 通孔回流焊接焊膏擴(kuò)印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法 油墨字符不具有潤濕熔融焊錫的能力,但也不像阻焊層表面那樣光滑,它容易黏附熔融焊錫。 通孔回流焊接,... 查看
19-05-2020 片式電容布局不合理導(dǎo)致開裂失效的原因和解決方法 片式電容屬于應(yīng)力敏感元件。如果布局在裝焊過程容易引起PCB局部彎曲或使用過程中容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方(經(jīng)... 查看