24-09-2022
2022年先進(jìn)封裝技術(shù)盤點(diǎn)
據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱,聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和CoWoS封裝技術(shù),量產(chǎn)新高性能運(yùn)算芯片,...
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