PCBA在生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的焊接缺陷，除了與生產(chǎn)工藝、焊接輔料、物料有關(guān)，還與PCBA的焊盤(pán)設計有很大的關(guān)系。那么PCBA焊盤(pán)的間距應該如何設置才合理呢？

一、不同型號的元器件對應的焊盤(pán)間距一覽：

二、PCBA焊盤(pán)設計的標準

1、密腳IC（0.4Pitch/0.5Pitch QFP）焊盤(pán)設計

• 相鄰焊盤(pán)間鋪綠油隔開(kāi)

• 理論設計:0.4pitch IC，焊盤(pán)寬度0.2mm；0.5pitch IC，焊盤(pán)寬度0.25mm。

• 實(shí)際允收：0.4pitch IC 焊盤(pán)寬

2、大銅面上的Dip零件焊盤(pán)設計   

設計于大銅面上之Dip零件，每一層銅箔層Ring pad設計以十字形為主，減少焊接熱散失，改善焊接性。（若電流量不足時(shí)得以加大連接處寬度或以全裸銅設計）。

大銅面上若無(wú)綠漆覆蓋且不上錫時(shí)，則環(huán)墊外至少需加上3mm寬之綠漆。

3、阻焊層寬度

0.025mm<a<0.05mm

4、Chip元件的焊盤(pán)設計   

• 0201方形PAD:A=0.32mm B=0.28mmC=0.18mm（如空間允許請加大到0.2mm）

• 0402方形PAD:A=0.51mm B=0.48mmC=0.381mm 

• 0603方形PAD:A=0.8mm B=0.76mmC=0.65mm

• 0805方形PAD:A=1.32mm B=0.8mmC=1.0mm 

• 1206方形PAD: A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm

以上是關(guān)于PCBA焊盤(pán)間距及設計標準的介紹，希望對大家有幫助。