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  • PCBA設(shè)計中的EMC(電磁兼容性)考慮因素

    25-09-2023

    PCBA設(shè)計中的EMC(電磁兼容性)考慮因素

    EMC考慮因素在PCBA設(shè)計中是非常重要的,特別是在高速、高頻或嘈雜的應(yīng)用中。通過遵循良好的設(shè)計原則...
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  • PCBA加工中的表面處理和涂覆技術(shù)

    24-09-2023

    PCBA加工中的表面處理和涂覆技術(shù)

    表面處理和涂覆技術(shù)可以提高PCB的耐久性、性能和可靠性,從而確保PCBA在各種應(yīng)用中正常工作。...
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  • 電子元件供應(yīng)鏈管理:確保物料的可用性和質(zhì)量

    23-09-2023

    電子元件供應(yīng)鏈管理:確保物料的可用性和質(zhì)量

    電子元件供應(yīng)鏈管理是一個復(fù)雜的任務(wù),要求制造商具備高度的組織性和協(xié)調(diào)性。它對于確保生產(chǎn)計劃的準(zhǔn)時交付...
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  • RoHS和REACH:對PCBA加工的環(huán)保法規(guī)影響

    22-09-2023

    RoHS和REACH:對PCBA加工的環(huán)保法規(guī)影響

    RoHS和REACH法規(guī)對PCBA加工產(chǎn)生了環(huán)保、安全和供應(yīng)鏈管理方面的影響。制造商需要積極遵守這些...
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  • PCBA組裝中的材料選擇:焊料、PCB和封裝材料

    21-09-2023

    PCBA組裝中的材料選擇:焊料、PCB和封裝材料

    在PCBA組裝中,材料的選擇對于電路板的性能和可靠性至關(guān)重要,需要綜合考慮焊料、PCB和封裝材料的互...
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  • PCBA制造業(yè)的趨勢和未來展望

    20-09-2023

    PCBA制造業(yè)的趨勢和未來展望

    PCBA制造業(yè)將繼續(xù)面臨快速變化的技術(shù)和市場趨勢。制造商需要不斷升級設(shè)備、改進(jìn)流程、提高質(zhì)量控制和適...
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  • PCBA測試和質(zhì)量控制:確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵步驟

    18-09-2023

    PCBA測試和質(zhì)量控制:確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵步驟

    PCBA測試和質(zhì)量控制是確保電子產(chǎn)品可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。通過細(xì)致的質(zhì)量控制和全面的測試,可以降低...
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  • PCBA組裝中的常見缺陷及其解決方法

    16-09-2023

    PCBA組裝中的常見缺陷及其解決方法

    要確保高質(zhì)量的PCBA組裝,重要的是實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢查程序,同時不斷改進(jìn)焊接工藝和技術(shù)。定期進(jìn)...
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  • PCBA設(shè)計中的布局最佳實(shí)踐:信號完整性和熱管理

    14-09-2023

    PCBA設(shè)計中的布局最佳實(shí)踐:信號完整性和熱管理

    PCBA設(shè)計中的布局對信號完整性和熱管理至關(guān)重要。通過本文闡述的實(shí)踐,可以確保信號在電路板上穩(wěn)定傳輸...
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