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PCBA加工中的表面處理和涂覆技術(shù)

2023-09-24 11:00:00 徐繼 31

PCBA加工中,表面處理和涂覆技術(shù)是關(guān)鍵的步驟,它們對電路板的性能、可靠性和耐用性都有重要影響。以下是一些常見(jiàn)的表面處理和涂覆技術(shù):


pcba


1. 表面處理技術(shù):

 

a. 焊接面處理:


  • HASL(Hot Air Solder Leveling):這是一種常見(jiàn)的表面處理方法,通過(guò)浸入液態(tài)焊錫中,然后使用熱空氣吹干,將焊錫涂覆在焊接表面,以防止氧化并提高焊接的可靠性。


  • ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold):ENIG是一種更昂貴的表面處理方法,它在HASL之上添加了一層鎳和金,提供更好的耐腐蝕性和平坦性,適用于高性能應用。


  • OSP(Organic Solderability Preservatives):OSP是一種有機焊接表面處理,通過(guò)涂覆一層保護性有機物,防止氧化。它適用于SMD組件,但不適用于多次焊接。


b. 金屬化處理:


  • 電鍍:電鍍是將金屬層(如銅、鎳、金)鍍在PCB上以改善電導性和耐腐蝕性的方法。它常用于內部層,以連接內部層電路。


  • 鋁化學(xué)反應(Aluminum Chemical Reaction,ACR):這是一種將鋁層鍍在PCB上的方法,通常用于高頻和高速應用。

 

2. 涂覆技術(shù):

 

a. 阻焊覆蓋:


Solder Mask:焊錫遮罩是一種覆蓋PCB表面的綠色、紅色或藍色涂層,用于保護不需要焊接的區域,并提供絕緣。它通常是光固化的。

 

b. 油墨印刷:


  • 標簽和標識:油墨印刷用于在PCB上打印標簽、標識和圖形,以幫助標識元件和連接。


  • 防靜電涂覆:在需要防止靜電放電的應用中,可以涂覆一層防靜電涂層。


  • UV涂層:紫外線(xiàn)(UV)涂層用于提供PCB的額外保護,特別是在惡劣環(huán)境下。

 

以上是PCBA加工中常見(jiàn)的表面處理和涂覆技術(shù)。選擇適當的技術(shù)取決于PCB的應用、性能需求和預算。這些技術(shù)可以提高PCB的耐久性、性能和可靠性,從而確保PCBA在各種應用中正常工作。


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