19-05-2020
PCB材料與尺寸不合適會(huì )造成翹曲與扭曲
PCB材料與尺寸不合適會(huì )造成翹曲與扭曲...
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19-05-2020
回流焊應用中的布局設計缺陷
10條常見(jiàn)的回流焊布局設計缺陷...查看 -
19-05-2020
PCB布局混亂對焊接可靠性的影響
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19-05-2020
PCBA拼板設計不正確會(huì )有什么影響？
PCBA拼板設計不正確會(huì )有什么影響？...查看 -
19-05-2020
焊盤(pán)兩端不對稱(chēng)，走線(xiàn)不規范會(huì )引發(fā)什么問(wèn)題？
焊盤(pán)設計應嚴格保持對稱(chēng)性，即焊盤(pán)圖形與尺寸應完全一致，以保持焊料熔融時(shí)，元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能...查看 -
19-05-2020
焊盤(pán)尺寸設計缺陷具體是什么？
SMT焊盤(pán)設計是PCB設計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接焊膏擴印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法
油墨字符不具有潤濕熔融焊錫的能力，但也不像阻焊層表面那樣光滑，它容易黏附熔融焊錫。 通孔回流焊接，...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接插針太短導致氣孔的解決方法
通孔回流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，回流焊接時(shí)比較容易出現半球形焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)...查看 -
19-05-2020
PCBA散熱焊盤(pán)的設計要求
所謂散熱焊盤(pán)，是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤(pán)，通常功率比較小，主要通過(guò)散熱焊盤(pán)上的散熱孔將熱量...查看
