19-05-2020
影響錫膏印刷的因素有哪些？
影響錫膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀壓力甚至錫膏的供給量。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，速度越快、角度越小，...
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19-05-2020
焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策
優(yōu)良的焊錫膏印刷形狀是縱橫方向均勻、平整、飽滿(mǎn)，四周整潔，焊錫膏占滿(mǎn)焊盤(pán)。用這樣的印刷圖形貼放元器件...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中幾種常見(jiàn)的焊錫膏
PCBA加工中幾種常見(jiàn)的焊錫膏...查看 -
19-05-2020
焊錫膏印刷質(zhì)量工藝參數
焊錫膏印刷時(shí)，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，...查看 -
19-05-2020
焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策
焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策...查看 -
19-05-2020
PCBA柔性電子生產(chǎn)流程與品質(zhì)控制介紹
FPC又稱(chēng)柔性電路板，FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬...查看 -
19-05-2020
PCBA生產(chǎn)需要哪些設備及功能用途？
在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠(chǎng)的機器設備的質(zhì)量水平...查看 -
19-05-2020
PCBA貼片不良原因分析
PCBA貼片生產(chǎn)過(guò)程中，由于操作失誤的影響，容易導致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，...查看 -
19-05-2020
PCBA上的硅膠如何去除？
PCBA焊接加工完成之后，為了保護PCBA表面，常需要在PCBA板表面涂敷一層硅膠，但一旦出現返修，...查看
