優(yōu)良的印刷圖形應是縱橫方向均勻挺括、飽滿(mǎn)四周清潔，焊錫膏占滿(mǎn)焊盤(pán)。用這樣的印刷圖形貼放器件，經(jīng)過(guò)再流焊將得到優(yōu)良的焊接效果。如果印刷工藝出現問(wèn)題，將產(chǎn)生不良的印刷效果。

1、刮削（中間凹下去）

原因分析:

刮刀壓力過(guò)大，削去部分焊錫膏。

改善對策:

調節刮刀的壓力。

2、焊錫膏過(guò)量

原因分析:

• 刮刀壓力過(guò)小，模板表面多出焊錫膏；

• 模板窗口尺寸過(guò)大，模板與PCB之間的間隙太大。

改善對策:

• 調節刮刀壓力；

• 檢查模板窗口尺寸，調節模板與PCB之間的隙。

3、拖曳（錫面凸凹不平）

原因分析:

模板分離速度過(guò)快。

改善對策:

調整模板的分離速度。

4、連錫（焊錫膏橋連）

原因分析:

• 焊錫膏本身問(wèn)題；

• PCB與模板的開(kāi)口對位不準；

• 印刷機內溫度低，黏度上升；

• 印刷太快會(huì )破壞焊錫膏里面的觸變劑，于是焊錫膏變軟。

改善對策:

• 更換焊錫膏；

• 調節PCB與模板的對位；

• 開(kāi)啟空調，升高溫度，降低黏度；

• 調節印刷速度。

5、錫量不足

原因分析:

• 印刷壓力過(guò)大，分離速度過(guò)快；

• 溫度過(guò)高，溶劑揮發(fā)，黏度增加。

改善對策:

• 調節印刷壓力和分離速度；

• 開(kāi)啟空調，降低溫度。

6、焊錫膏偏離

原因分析:

• 印刷機的重復精度較低；

• 模板位置偏離；

• 模板制造尺寸誤差；

• 印刷壓力過(guò)大；

• 浮動(dòng)機構調節不平衡。

改善對策：

• 必要時(shí)更換零部件；

• 精確調節模板位置；

• 選用制造精度高的模板；

• 降低印刷壓力；

• 調好浮動(dòng)機構的平衡度。