PCBA是電子產(chǎn)品的重要部件，PCBA的焊接質(zhì)量直接取決于PCB的布線(xiàn)/布局和焊盤(pán)設計，而PCB的布線(xiàn)/布局和焊盤(pán)設計又取決于PCBA的組裝方式和工藝流程。PCBA的設計缺陷在生產(chǎn)工藝中很難甚至無(wú)法解決，疏忽了對PCBA設計質(zhì)量的控制，將造成元器件、材料、工時(shí)的浪費，甚至造成重大損失。問(wèn)題還在于：面對上述電路設計中存在的錯誤和缺乏可制造性，我們個(gè)別企業(yè)領(lǐng)導和電路設計人員還在津津樂(lè )道地說(shuō)“我們的產(chǎn)品能設計出來(lái)，就是做不出來(lái)！”并把這些由電路設計錯誤和缺乏可制造性所帶來(lái)的產(chǎn)品組裝焊接質(zhì)量問(wèn)題歸結在制造方面，希望通過(guò)把工藝放在“第一線(xiàn)”來(lái)解決有設計錯誤和缺乏可制造性所帶來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。

其實(shí)，所謂“設計開(kāi)發(fā)出來(lái)”的產(chǎn)品有沒(méi)有可制造性，本身就值得懷疑。即使“產(chǎn)品”的可制造性較好，也還需要先進(jìn)的工藝和熟練的高技能人才，才能變成市場(chǎng)需要的商品！遺憾的是，我們一些企業(yè)的管理者至今仍沒(méi)有認識這個(gè)道理。

傳統的設計方法在產(chǎn)品首次設計階段時(shí)強調設計速度只注重產(chǎn)品功能的實(shí)現；由于設計階段不可能全面考慮制造要求，加之設計人員知識和經(jīng)驗的欠缺，其結果由于不可制造、制造性差或設計錯誤，這就需要設計者對設計方案進(jìn)行修改，再進(jìn)行一次或多次設計，而每次改進(jìn)又要重新制作樣機。要想得到較滿(mǎn)意的產(chǎn)品就需要多次重復這一過(guò)程，使得產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期延長(cháng)，成本增高。

電路、結構和工藝是構成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素，三者缺一不可，相輔相成；臺先進(jìn)、完美的電子產(chǎn)品，不但要有技術(shù)上先進(jìn)、經(jīng)濟上合理的電路方案和結構設計，更需要先進(jìn)的工藝技術(shù)，產(chǎn)品的最后實(shí)現及它是否具有市場(chǎng)生命力，在很大程度上取決于工藝技術(shù)的先進(jìn)程度。

對于電子產(chǎn)品而言，電路設計產(chǎn)品的功能，結構設計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設計產(chǎn)品的過(guò)程。要實(shí)現GJB和QJ的質(zhì)量目標，良好的設計質(zhì)量是前提，包括組裝方式，所用元器件的封裝類(lèi)型，元器件布局與密度設計，焊點(diǎn)的可靠性與工藝性設計和PCB的結構、材料及工藝設計等。

“設計要為制造而設計”，強化電路可制造性，使電路設計按照規范化、標準化的要求進(jìn)行，提高電路設計的設計質(zhì)量，把問(wèn)題盡可能地消滅在設計階段是可制造性設計的根本目的。實(shí)踐證明，產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性是設計出來(lái)的，電路設計是電子產(chǎn)品實(shí)現其電路功能的主要途徑，起著(zhù)舉足輕重的作用電路設計人員設計的產(chǎn)品不符合國標、國軍標或電子行業(yè)的相關(guān)標準，脫離本單位的生產(chǎn)實(shí)踐，缺乏可制造性，產(chǎn)品就失去了實(shí)現其質(zhì)量和可靠性的基本前提。一個(gè)電子產(chǎn)品的電路方案和結構設計無(wú)論多么先進(jìn)，如果缺乏可制造性，產(chǎn)品就不可能最后實(shí)現，也不可能具有市場(chǎng)生命力。