印制電路板組件DFM的核心理念
1. PCBA可制造性設計程序
印制電路板組件DFM 的核心理念是在進(jìn)行印制電路板的布局,布線(xiàn)設計和焊盤(pán)設計前,產(chǎn)品的電路設計人員和工藝人員必須掌握和遵守 PCBA 可制造性設計程序.常掘和遵循PCBA 可制造性設計程序是實(shí)施產(chǎn)品可制造性設計的首要前提。
確定設計流程一確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標一進(jìn)行電原理和機械結構設計一根據整機結構確定印制電路板的尺寸和結構形狀一根據產(chǎn)品的功能、性能指標及產(chǎn)品檔次選擇印制電路板材料和電子元器件一確定工藝方案一完成組裝制造工藝設計一最后進(jìn)行印制電路板電路設計。如果不按照上述程序,不確定工藝方案和完成組裝工藝設計就著(zhù)手進(jìn)行印制電路板電路設計,那么PCBA 可制造性差就是必然的了。
確定工藝方案和完成組裝工藝設計必須在產(chǎn)品的總體方案設計時(shí)進(jìn)行,也就是在每個(gè)工程和產(chǎn)品的總體方案論證時(shí),由工藝總師提出工藝方案,并由電路設計總師,結構設計總師和工藝總師在方案論證的報告中完成這項工作,作為產(chǎn)品方案評審的一項不可取代的必審項目!這是我們在產(chǎn)品的方案設計階段必須做的重要工作。
在產(chǎn)品方案論證中,工藝總師和電裝工藝師參與產(chǎn)品的全部方案論證,依據產(chǎn)品的戰術(shù)技術(shù)指標提出工藝方案和質(zhì)量保證大綱:向電路設計人員介紹國內外電子裝聯(lián)技術(shù)的最新成果,提出電路設計中的電子裝聯(lián)工藝要求及確保產(chǎn)品戰術(shù)技術(shù)指標的最佳電子裝聯(lián)工藝方案:向主管領(lǐng)導提出實(shí)施電子裝聯(lián)工藝方案的試驗項目、實(shí)施途徑,、需要增加的設備和基礎設施,以及該產(chǎn)品應注意的電子裝聯(lián)特點(diǎn)。這是實(shí)行產(chǎn)品可制造性設計的首要前提。
方案策劃階段的工藝工作是整個(gè)工藝的核心和重中之重!以PCB/PCBA 為例:在達一階段要根據產(chǎn)品的戰術(shù)技術(shù)指標,產(chǎn)品的使用環(huán)境和安裝密度等要求,提出可能選拝的組裝方式,由組裝方式?jīng)Q定焊接工藝形式,并在此基礎上針對產(chǎn)品特點(diǎn)從成熟的工2規范中梳理出一套適合該焊接工藝的PCB布局布線(xiàn)設計要求和焊盤(pán)設計要求,給產(chǎn)岣的電路設計師作為設計PCB的依據。同時(shí),要根據產(chǎn)品的使用環(huán)境要求,安裝密度安求和可靠性要求,分析有可能選用的高密度元器件和微小型元器件,向主管領(lǐng)導提出頭施電子裝聯(lián)工藝方案的試驗項目、實(shí)施途徑、需要增加的設備和基礎設施,以及該產(chǎn)面應注意的電子裝聯(lián)特點(diǎn)。
電裝工藝師參加產(chǎn)品全部方案論證是實(shí)行產(chǎn)品可制造性設計的首要前提.目前,們很多電子產(chǎn)品出現的質(zhì)量問(wèn)題,基本上源于前期的策劃不到位!很多企業(yè)的工藝工作基本上都是從產(chǎn)品設計制造鏈的后端參與進(jìn)去的,一切都己“木己成舟”,為時(shí)晚也。
2. 完成組裝工藝設計的時(shí)機
DFM 按時(shí)間可劃分為四個(gè)階段,分別為:
協(xié)作性設計(Collaborative Design)
嚴格說(shuō)這才是真正意義上的可制造性設計DFM; 貫穿整個(gè)設計過(guò)程,在設計周期的早期階段,與設計同步開(kāi)始綜合分析設計、成本、質(zhì)量的要求,尋找最合理的設計平衡點(diǎn)。
綜合分析(Comprehensive Analysis)
根據產(chǎn)品的戰術(shù)技術(shù)指標,產(chǎn)品使用環(huán)境和安裝密度等要求,提出可能選擇的組裝方式,由組裝方式?jīng)Q定焊接工藝形式,并在此基礎上針對產(chǎn)品特點(diǎn)從成熟的工藝規范中梳理出一套適合該焊接工藝的PCB布局布線(xiàn)設計要求和焊盤(pán)設計要求。
試制前分析(Basic Pre-Release Analysis)
主要在試制之前檢查設計內容,從DFM、DFA,DFT和設計文件方面檢查產(chǎn)品設計的合理性;我們目前大部分電子企業(yè)應用的,包括利用DFM 軟件和人工的可制造性分析或工藝性分析,就屬于試制前分析。
試制后分析(Post-Release Review)
產(chǎn)品試制后的質(zhì)量分析,主要指試制后的反饋, 將試制中發(fā)現的問(wèn)題總結并反饋給設計師,以便在可行的范圍內及時(shí)更新設計,提高產(chǎn)品的可制造性,但畢竟已是亡羊補牢了。不同階段的實(shí)施對產(chǎn)品設計和生產(chǎn)成本的影響也是不同的。DFM參與的階段越早,發(fā)現的問(wèn)題就越容易解決,帶來(lái)的損失也就越小。
