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  • PCBA裝配中的多層印刷電路板設計

    23-11-2023

    PCBA裝配中的多層印刷電路板設計

    多層PCB設計需要綜合考慮電氣、熱學(xué)、機械和EMI等多個(gè)因素。在設計過(guò)程中,使用專(zhuān)業(yè)的PCB設計工具...
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  • PCBA設計中的系統級電源管理策略

    22-11-2023

    PCBA設計中的系統級電源管理策略

    系統級電源管理策略是確保電子設備穩定運行、能效高且可靠性強的關(guān)鍵因素之一。...
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  • PCBA加工中的電子設備回收和再利用

    21-11-2023

    PCBA加工中的電子設備回收和再利用

    電子設備回收和再利用有助于減少電子廢棄物對環(huán)境的負擔,減少資源的浪費,并降低電子產(chǎn)品生命周期的總成本...
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  • PCBA組裝中的柔性排線(xiàn)和板對板連接

    20-11-2023

    PCBA組裝中的柔性排線(xiàn)和板對板連接

    無(wú)論是柔性排線(xiàn)還是板對板連接,都需要根據具體應用需求進(jìn)行選擇和設計。在PCBA組裝過(guò)程中,確保連接穩...
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  • PCBA制造中的無(wú)損檢測和質(zhì)量保證

    19-11-2023

    PCBA制造中的無(wú)損檢測和質(zhì)量保證

    無(wú)損檢測和質(zhì)量保證是確保PCBA制造過(guò)程中產(chǎn)品質(zhì)量的重要步驟,可以降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和增強客...
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  • PCBA裝配中的聲學(xué)和振動(dòng)分析

    18-11-2023

    PCBA裝配中的聲學(xué)和振動(dòng)分析

    聲學(xué)和振動(dòng)分析在電子設備設計和測試中扮演著(zhù)重要的角色,可以幫助確保產(chǎn)品在實(shí)際應用中的性能、可靠性和穩...
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  • PCBA設計中的可測試性和設計規范

    17-11-2023

    PCBA設計中的可測試性和設計規范

    通過(guò)在PCBA設計中考慮可測試性和DFMA原則,您可以實(shí)現更高的生產(chǎn)效率、更低的制造成本和更高的產(chǎn)品...
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  • PCBA加工中的供應商評估和合作伙伴選擇

    16-11-2023

    PCBA加工中的供應商評估和合作伙伴選擇

    供應商評估和合作伙伴選擇是一個(gè)綜合性的過(guò)程,需要謹慎考慮多個(gè)因素。選擇合適的供應商有助于確保產(chǎn)品質(zhì)量...
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  • PCBA組裝中的X光檢測和焊點(diǎn)分析

    15-11-2023

    PCBA組裝中的X光檢測和焊點(diǎn)分析

    X光檢測和焊點(diǎn)分析是確保PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性的重要工具。它們可以幫助識別和解決潛在問(wèn)題,減少不合...
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