當我們設計完PCB板之后，需要選擇電路板表面處理工藝，現在常用的電路板表面處理工藝有HASL（表面噴錫工藝）、ENIG（沉金工藝）、OSP（防氧化工藝），常用的表面處理工藝我們該如何選擇呢？不同的PCB表面處理工藝，收費不同，最終呈現的效果也不同，大家可以根據實(shí)際情況進(jìn)行選擇，下面我給大家講一下HASL、ENIG、OSP這三種不同的表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)。

1、HASL（表面噴錫工藝）

噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，噴錫工藝曾經(jīng)在二十世紀八十年代是最為主要的表面處理工藝，但在現在，越來(lái)越少的電路板選擇噴錫工藝，原因就在于電路板朝著(zhù)“小而精”的方向發(fā)展，噴錫工藝會(huì )導致精細元器件焊接時(shí)會(huì )有錫珠，球狀錫點(diǎn)引發(fā)的生產(chǎn)不良，PCBA加工廠(chǎng)為了追求更高的工藝標準和生產(chǎn)質(zhì)量，往往會(huì )選擇ENIG和SOP的表面處理工藝。

有鉛噴錫優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能優(yōu)異，機械強度、光澤度等比有鉛噴錫好。

有鉛噴錫缺點(diǎn)：有鉛噴錫含有鉛重金屬，生產(chǎn)不環(huán)保，無(wú)法過(guò)ROHS等環(huán)保評測。

無(wú)鉛噴錫優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能優(yōu)異，而且相對環(huán)保，能過(guò)ROHS等環(huán)保評測。

無(wú)鉛噴錫缺點(diǎn)：機械強度，光澤度等沒(méi)有無(wú)鉛噴錫好。

HASL共同的缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCBA加工中容易產(chǎn)生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。

2、ENIG（沉金工藝）

沉金工藝是一種相對比較高級的表面處理工藝，主要是用在表面有連接功能性要求和較長(cháng)的儲存期的電路板上。

ENIG的優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(cháng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件?？梢灾貜投啻芜^(guò)回流焊也不太會(huì )降低其可焊性?？梢杂脕?lái)作為COB打線(xiàn)的基材。

ENIG的缺點(diǎn)：成本較高，焊接強度較差，因為使用無(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤(pán)的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì )隨著(zhù)時(shí)間氧化，長(cháng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。

3、OSP（防氧化工藝）

OSP就是裸銅表面上，用化學(xué)的方式生成一張有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；相當于一道防氧化處理，但在后續的焊接高溫中，保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，可露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點(diǎn)。目前使用OSP表面處理工藝的電路板比例大幅上升，因為此工藝適合低工藝的電路板，也適合高工藝的電路板，如果沒(méi)有表面連接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

OSP的優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期（三個(gè)月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

OSP的缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內完成，通常第二次回流焊的效果會(huì )比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內用完。 OSP為絕緣層，所以測試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測試。組裝工藝需要進(jìn)行大的改變，如果探測未加工的銅表面會(huì )不利于ICT，過(guò)尖的ICT探針可能損壞PCB，需要手動(dòng)的防范處理，限制ICT測試和減少了測試的可重復性。

以上就是關(guān)于HASL、ENIG、OSP電路板表面處理工藝的分析，大家可以根據電路板實(shí)際使用情況來(lái)選擇哪種表面處理工藝。