19-05-2020
CSP 的分類
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...
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19-05-2020
芯片級封裝（CSP）的識別
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...查看 -
19-05-2020
球柵陣列封裝（BGA）的識別
當集成電路工作頻率超過100MHz 時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生“串擾（CrossTalk）”現(xiàn)象，而...查看 -
19-05-2020
方形扁平封裝（QFP）的識別
集成電路（IC）有多種不同的封裝形式，封裝不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而...查看 -
19-05-2020
有引腳塑封芯片載體（PLCC）的識別
集成電路（IC）有多種不同的封裝形式，封裝不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而...查看 -
19-05-2020
小外形封裝集成電路（SOP）的識別
集成電路（IC）有多種不同的封裝形式，封裝不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而...查看 -
19-05-2020
表面貼裝晶體管的封裝形式
表面貼裝器件（SMD）是指表面貼裝有源器件，它們在工作的過程中對電壓、電流有一定的控制和變換作用，可...查看 -
19-05-2020
什么是表面貼裝二極管
表面貼裝二極管又稱片式二極管、貼片二極管，在SMT貼片中，貼片二極管有貼片整流管、貼片穩(wěn)壓管、貼片發(fā)...查看 -
19-05-2020
臺灣電路板國際展覽會26日揭幕 400家廠商參與
第17屆臺灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2016) 將于10月26日正式在貿(mào)協(xié)南港展覽館揭...查看
