元器件布局對印制電路板的性能有很大的影響。在電路設計時(shí)，一般大電路分成各單元電路，并按照電路信號流向安排各單元電路的位置，避免輸入/輸出、高低電平部計分交叉:流向要有一定的規律，并盡可能保持一致的方向，以便出現故障時(shí)容易查找。

電路設計對元器件布局的主要要求如下：

1、合理布設元器件位置，盡可能提高元器件布設密度，以利于減少導線(xiàn)長(cháng)度、控制串擾和減少印制電路板板面尺寸。

2、高、中、低頻分開(kāi)布局設計如下圖所示。

3、以每個(gè)單元電路的核心元器件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。盡量減少和縮短元器件之間的引線(xiàn)和連接。數字、模擬元器件分開(kāi)，并盡量遠離。

4、去耦電容盡量靠近元器件VCC，走線(xiàn)時(shí)盡量直接相連。

5、元器件分布應均勻，排在同一個(gè)電路單元的元器件應相對集中排列，并印下方框。

6、就近原則:當板上對外連接確定后，相關(guān)電路部分應就近安放，避免走遠路，繞彎子，尤其忌諱交叉穿插。

7、高、低壓之間的隔離印制電路板上有高、低壓電路時(shí)，高、低壓元器件應分開(kāi)放置，隔離距離與板材承受的耐壓符合GB/T47214725-1992的-32F（FR-4）的。印制電路板板材的耐壓為1000V/mm的規定；設計時(shí)應留有裕量，如承受3000V耐壓，高、低壓線(xiàn)路之間的距離在3.5mm以上。為了避免       爬電，還應在印制電路板上高、低壓

之間開(kāi)槽。

8、高頻電路要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀(guān)，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

9、應盡量避免采用尺寸過(guò)大的印制電路板，印制電路板尺寸過(guò)大易翹曲。

10、元器件布置時(shí)應遠離高撓度區域和高應力區域不應布置到印制電路板的四角和邊緣上，焊盤(pán)離開(kāi)邊緣的距離應不小于5mm。

11、元器件分布應盡可能均勻，對熱容量較大的元器件應采取措施避免出現溫度陷阱。

12、功率元器件應均勻地布置在印制電路板的邊緣。大功率元器件與其他元器件應保持足夠的距離，周?chē)粦荚O熱敏元器件。

13、應力敏感元器件不應布置在靠近印制電路板的高應力區域，如邊緣、角部、接插件、安裝孔、槽，以及拼板切割、豁口和拐角處。

14、當需要風(fēng)冷或加散熱片時(shí)，應留出風(fēng)道或足夠的散熱空間；對液冷方式，應滿(mǎn)足相應的要求。

15、應滿(mǎn)足元器件安裝、維修和測試要求。

16、應綜合考慮設計和制造成本等諸多因素。