方案設計階段

1. 參加產(chǎn)品的全部方案論證，了解產(chǎn)品的戰術(shù)技術(shù)指標、使用環(huán)境條件和結構特點(diǎn)，依據產(chǎn)品的戰術(shù)指標和使用環(huán)境條件提出產(chǎn)品電子裝聯(lián)技術(shù)方案和裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量保證大綱。

2. 向電路設計人員介紹國內外及所內電子裝聯(lián)技術(shù)的成果,提出電路設計中的電子能工藝要求及確保產(chǎn)的成術(shù)技術(shù)指標的最佳電子裝聯(lián)工藝方案及可行性意見(jiàn)。

3. 以可制造性設計,可組裝性結構設計要求和企業(yè)標準為基本內容,結合產(chǎn)品特點(diǎn),具體提出電路設計中的電子裝聯(lián)工藝要求及確保產(chǎn)品戰術(shù)技術(shù)指標的最佳電子裝聯(lián)工藝方案。

4. 提出實(shí)施電子裝聯(lián)工藝方案的試驗項目、實(shí)施途徑、需要增加的設備和基礎設施、技術(shù)改造項目及該產(chǎn)品應注意的電子裝聯(lián)特點(diǎn)。

5. 對方案樣機設計階段的電路設計文件進(jìn)行工藝性審查并會(huì )簽。

電路圖樣設計階段

以可制造性設計和可組裝性設計要求和企業(yè)標準為基本內容,審查電路設計文件是否符合和滿(mǎn)足本單位的工藝條件(如技術(shù)水平,設備能力和檢測手段等);分析產(chǎn)品的電路設計圖樣是否符合先進(jìn)制造技術(shù)的應用,選用材料的合理性及正確性; 是否符合和滿(mǎn)足產(chǎn)品的研制階段,生產(chǎn)批量及發(fā)展規劃:是否符合和滿(mǎn)足新工藝、新技術(shù),新材料、新設備等的應用,尤其是符合先進(jìn)制造技術(shù)的應用;是否符合和滿(mǎn)足國家、部委及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策,技術(shù)法規和技術(shù)標準等;對電路設計文件進(jìn)行工藝性會(huì )簽。

生產(chǎn)階段

1. 對進(jìn)入批量生產(chǎn)產(chǎn)品的電路設計文件進(jìn)行工藝性修編,使電路設計文件符合批量生產(chǎn)的能力。

2. 審議產(chǎn)品方案設計階段及工程樣機設計和定型設計階段存在的制造技術(shù)問(wèn)題是否得到解決,是否已將暴露出來(lái)的問(wèn)題在電路設計文件上進(jìn)行了改進(jìn)。

3. 使用于批量生產(chǎn)的電路設計文件必須完整、準確、協(xié)調和統一,更改批次明確,符合批量生產(chǎn)的要求。

4. 協(xié)同質(zhì)量技術(shù)處對需要外協(xié)的電裝產(chǎn)品進(jìn)行選點(diǎn),提出電裝外協(xié)產(chǎn)品選點(diǎn)技術(shù)論證報告。