1、印制電路板設計時(shí)應把低密度的小型封裝SMD和SMC放在印制電路板的B面，THT元器件及高密度SMD放在印制電路板的A面。

2、印制電路板按GB4458.1的要求繪制結構件和元器件時(shí)，在圖中應標注序號。其他元器件應標注電路圖和邏輯圖的位號，并與印制電路板裝配圖一致。

3、靜電敏感、潮濕敏感、熱敏元器件和無(wú)鉛元器件，應在裝配圖上注明。

4、印制電路板上不允許有搭接導線(xiàn)，不允許通孔插裝元器件，如電阻器、電容器、電感器、雙列直插式集成電路、晶體三極管、二極管等元器件在印制電路板焊盤(pán)或在印制導線(xiàn)上采用搭接安裝方式?！安辉试S插裝元器件采用搭接安裝方式”的要求來(lái)自QJ（MIL）規定，屬于禁限用工藝，除微波電路外，插裝元器件不允許搭接安裝。

5、印制電路板上的跨接線(xiàn)。

A）印制電路板上一般不應有“飛線(xiàn)”，即跨接線(xiàn)；特殊情況下允許使用“飛線(xiàn)”，其數量每塊印制電路板不得超過(guò)兩根。

B）跨接線(xiàn)一般在單面印制電路板的設計中使用。

C）跨接線(xiàn)應盡量短，但跨接線(xiàn)的連接不應過(guò)緊，以免產(chǎn)生應力；通常情況下只設6mm、8mm、10mm三種，超出范圍的會(huì )給生產(chǎn)帶來(lái)不便。

D）跨接線(xiàn)的布設與固定。

a）跨接線(xiàn)不得妨害元器件或其他跨接線(xiàn)的更換。

b）跨接線(xiàn)不應穿越其他元器件（包括跨接線(xiàn)）的上部或下部。

c）跨接線(xiàn)應作為通孔插裝元器件插入金屬化孔焊接；每個(gè)金屬化孔只允許焊接1根跨接線(xiàn)；不允許在元器件引線(xiàn)上或印制導線(xiàn)上搭接跨接線(xiàn)。d）跨接線(xiàn)應沿X-Y軸的方向進(jìn)行走線(xiàn)，并且導線(xiàn)上不應有扭曲或裂痕。

e）跨接線(xiàn)超長(cháng)時(shí)，最長(cháng)每隔25mm在印制電路板上應有一個(gè)固定點(diǎn)，應用黏接劑牢固地固定在要求定位的地方，并且黏接劑要與敷形涂層相熔。

6、在高可靠PCBA的組裝中通孔插裝元器件不允許直立安裝。

7、表面安裝元器件一般不允許疊裝、側裝；除非設計成一個(gè)整體，并采取相應措施，表面安裝元器件才允許疊裝，但不允許側裝。

8、軸向引線(xiàn)元器件平行于印制電路板表面。

9、黏接要求。

10、印制電路板清潔度及特殊清洗要求。

11、特殊元器件的安裝要求。

12、印制電路板的三防處理要求:在軍用PCBA設計時(shí)，應根據產(chǎn)品的使用環(huán)境和可靠性要求進(jìn)行三防設計，選擇密封性能好、抗腐蝕的電子元器件，要求PCBA上裝配的非金屬材料具有抗霉性能，選擇焊接材料時(shí)要考慮到焊點(diǎn)的吸潮性、耐腐蝕性。

A）非密封的印制電路板組件應行進(jìn)行三防涂覆處理。

B）三防處理的PCBA工作頻率要考慮技術(shù)水平和設備條件的限制，成熟的應用一般在1.2GHz以下，如DC1-2577G

C）裝配圖中應注明以下三防要求。

a）三防涂料的名稱(chēng)，如S01-3、DC1-2577G等。

b）三防前需要保護的元器件和焊點(diǎn)。

c）三防處理所要遵循的工藝規范。