1、背景說(shuō)明

所謂散熱焊盤(pán)，是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤(pán)，通常功率比較小，主要通過(guò)散熱焊盤(pán)上的散熱孔將熱量分散到接地層。為了更好地散熱，有時(shí)需要將散熱孔設計為通孔（不塞孔），這樣回流焊接時(shí)熔融焊料就會(huì )流到背面，形成錫珠，從而影響錫珠面的焊膏印刷。

2、設計要求

（1）為了減少錫珠現象，可以將孔設計為直徑≤0.30mm或≥0.80mm的孔；也可以采用樹(shù)脂塞孔表面電鍍（POFV）設計。

（2）將散熱焊盤(pán)全部布局在二次焊接面，接受錫珠存在。

（3）設計散熱工藝層。如果PCB板厚<2.4mm，與散熱孔連接的地層數<四層，一般熔融焊料會(huì )流進(jìn)散熱孔并形成錫珠現象。因此，建議如果與散熱孔連接的地層數<四層，可以設計散熱工藝層（當然，PCB層數一定能夠實(shí)現），只要散熱孔連接的大銅面超過(guò)六層，一般就不會(huì )形成錫珠現象。