目前國內外民用電子產(chǎn)品制造界,普遍采用ANSJ-STD-001E、IPC-610E和IPC9 620B作為電子裝聯(lián)的質(zhì)量標準。

印制電路板組件焊點(diǎn)的形成直接受焊盤(pán)布局設計的影響,因此執行 ANSI-STD11 00E和IPC-610E的前提是PCBA的布局和焊盤(pán)設計必須遵循IPC-7351、IPC-2221和12 IPC2222的約束。

如果采用GJB和QJ的質(zhì)量標準,如執行QJ165B、QJ3011、QJ3012和QJ3117A14 等質(zhì)量標準就必須遵循GJB3243、GJB4057、GJB4907、QJ201B、QJ831B和QJ3103A15 的要求;如果不遵循這些設計標準的要求,那么無(wú)論是IPC-A-610E、ANSI/J-STD00E16 或GJB和QJ質(zhì)量標準的實(shí)現都無(wú)從談起。

執行IPC7351、IPC221和IPC-222是實(shí)現 ANSIJ-STD-001E和IPC-610E質(zhì)量評價(jià)的前提。要實(shí)現 ANSI-STD001E、IPC-610E或GJB和QJ的質(zhì)量目標,必須具備 以下4個(gè)因素。

1.良好的設計質(zhì)量

良好的設計質(zhì)量包括組裝方式，所用元器件的封裝類(lèi)型，元器件布局設計，焊盤(pán)設計與密度設計，焊點(diǎn)的可靠性與工藝性設計，PCB的結構，材料及工藝設計等；“設計要為制造而設計”，強化電路可制造性,使電路設計按照規范化、標準化的要求進(jìn)行設計，提高電路設計的設計質(zhì)量,把問(wèn)題盡可能地消滅在設計階段是可制造性設計的根本目的?？芍圃煨栽O計(DFM)是DFX技術(shù)的另一種統稱(chēng)，是并行工程關(guān)鍵技術(shù)的重要組成部分，貫穿企業(yè)開(kāi)發(fā)過(guò)程的始終。DFM就是為制造著(zhù)想的設計。只有在設計的初級階段就把設計的可制造性、可使用性、可檢測性和制造的經(jīng)濟性、質(zhì)量的穩定性等進(jìn)行充分論證和關(guān)注，才可能達到“零缺陷設計”和“零缺陷制造”的雙重目的，只有這樣的企業(yè)才能為客戶(hù)及市場(chǎng)提供性?xún)r(jià)比高的優(yōu)質(zhì)電子產(chǎn)品?？芍圃煨栽O計是一個(gè)全新的話(huà)題,一個(gè)全新的設計理念;人們對它有一個(gè)認識過(guò)程、了解過(guò)程和掌握過(guò)程，實(shí)踐證明,誰(shuí)掌握、誰(shuí)得益、早掌握、早得益。

2.合格的物料質(zhì)量

合格的物料質(zhì)量包括元器件的工藝質(zhì)量，PCB的工藝質(zhì)量和元器件及PCB的儲存、 配送管理。我們的管理層及一部分工藝人員都喜歡單純地從改進(jìn)工藝的角度考慮，其實(shí)，很多缺陷是由物料的不合格造成的，加強對物料質(zhì)量管控,將起到事半功倍的作用。

3.工藝優(yōu)化與控制

先天的設計缺乏可制造性的缺陷和物料質(zhì)量問(wèn)題，是很難通過(guò)改進(jìn)工藝措施進(jìn)行補償的，也就是說(shuō)工藝絕不是萬(wàn)能的!良好的設計質(zhì)量和物料質(zhì)量,也不會(huì )自然導致可靠的焊接質(zhì)量，必須以?xún)?yōu)化焊接工藝參數為核心，以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標,，進(jìn)行工藝的研究和開(kāi)發(fā)。

4.生產(chǎn)現場(chǎng)管理

生產(chǎn)現場(chǎng)管理包括操作規范性、防靜電管理、環(huán)境管理、關(guān)鍵工序控制點(diǎn)管理、溫濕度管理和5sS等。其核心是提高執行力！很多電子研究所及電子工廠(chǎng)并不是沒(méi)有標準和規范，但執行不力，究其原因主要還是企業(yè)管理層對工藝的認知需要強化。

實(shí)現高可靠質(zhì)量目標的組織保證措施

要實(shí)現上述4個(gè)目的必須做到:建立一個(gè)完整的工藝體系，包括有一個(gè)獨立的工藝研究部門(mén)；建立比較完善的電裝工藝規范，包括針對電路設計的規范和針對制造的規范，建立可制造性設計的企業(yè)文化；具有創(chuàng )新能力，能夠開(kāi)展先進(jìn)制造技術(shù)研究和建立完整的電裝工藝師系統作為組織保證措施。