這是一份在網(wǎng)絡(luò )上流傳關(guān)于PCB組裝SMT回流(reflow)時(shí)的焊接問(wèn)題點(diǎn)、可能原因及可能對策之整理表格。

其實(shí)SMT加工的回流焊接問(wèn)題，大體圍繞在溫度均勻、零件焊腳或電路板焊墊的吃錫性與錫膏印刷等三大要素。

只要朝這三個(gè)方向去分析，SMT大部份的焊接問(wèn)題都可以找到答案。

下面這個(gè)圖片就整理了SMT回流焊接中各種各樣的缺點(diǎn)，以及它們發(fā)生的原因。當然也包括最后的解決方案和對策。

注1、燈蕊效應（Wick effect）：燈蕊是指蠟燭或油燈等的蕊心，將細絲狀的纖維捻成線(xiàn)，由于纖維與纖維間會(huì )有極小的空隙，蕊線(xiàn)一端放至于液體內，這時(shí)液體會(huì )由于毛細管現象而沿著(zhù)纖維間的縫隙移動(dòng)。 電路基板上的「燈蕊效應」一般指基板在機械鉆孔時(shí)容易因為振動(dòng)而造成玻璃纖維與纖維綻開(kāi)，當電鍍銅作業(yè)的時(shí)候，液態(tài)銅會(huì )沿著(zhù)基板纖維間的縫隙而有浸透的問(wèn)題，其現象如同燈蕊的原理，故以此稱(chēng)之。

當線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家中的電路板需要修補時(shí)，會(huì )以人工操作進(jìn)行除錫的動(dòng)作，一般會(huì )使用銅等細線(xiàn)捻成的寬扁帶狀繩（吸錫帶，Solder Wick）靠近焊錫的位置用烙鐵加熱，來(lái)將多余的焊錫除去，也是利用此這種「燈蕊效應」或「毛細現象」原理的做法。

本文所稱(chēng)的「燈芯效應」則指錫膏沿著(zhù)零件焊腳之表面爬錫的意思，其實(shí)本文不怎么同意用「燈芯效應」來(lái)形容這個(gè)現象，因為其原因大多是零件焊腳的焊錫性(表面能)比電路板焊墊來(lái)得好很多(小)，以致于reflow高溫時(shí)零件的焊腳把大部分錫膏都吸走了，所以應該也算是「空焊」的一種現象。