電路板組裝代工廠(chǎng)反應BGA有短路的問(wèn)題，分析的結果是錫膏量過(guò)多所引起，而錫膏量過(guò)多又是因為「綠漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。

理論上來(lái)說(shuō)綠漆及絲印層厚度不一致確實(shí)有可能會(huì )造成錫膏印刷厚度及錫膏量的差異，因為在所有錫膏印刷條件都不變的情況下，厚度較厚的綠漆及絲印層會(huì )造成鋼板(stencil)與電路板(PCB)的間隙過(guò)大，印刷出來(lái)的錫膏量就會(huì )增多。

不知道大家是否碰過(guò)這類(lèi)似的問(wèn)題？

下面是個(gè)顆BGA的基本尺寸規格：

Ball pitch: 0.65mm

Ball diameter: 0.36~0.46mm

Ball height: 0.23~0.33mm

根據SMT加工廠(chǎng)的分析回復說(shuō)明，因為這片板子總共有兩家不同的供貨商，而實(shí)際量測這兩家供貨商的綠漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)的印刷后發(fā)現其厚度相差了27.1um，所以才會(huì )造成錫膏量的差異。

在所有錫膏印刷的條件都不變的情況下，實(shí)際使用這兩家不同線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家所生產(chǎn)出來(lái)的電路板去印刷錫膏，量測其錫膏膏量后發(fā)現兩者的錫膏體積相差了將近16.6%。 所以SMT工廠(chǎng)以此推論短路問(wèn)題出在PCB廠(chǎng)商。 這樣的推論多少有些疑問(wèn)？

首先，如果錫膏印刷量對于BGA短路有這么重大的影響，為何一開(kāi)始生產(chǎn)的時(shí)候，SPI(錫膏檢查機)沒(méi)有先抓出來(lái)，而要等到Reflow以后才能查看X-Ray的結果？ 這不是有點(diǎn)太晚了？

其次，這樣的錫膏量工作余裕寬度未免也太小了，PCB廠(chǎng)家是否可以這么精準的控制綠漆與絲印層的厚度？ 以后生產(chǎn)是不是還是會(huì )繼續出現類(lèi)似的問(wèn)題？

其實(shí)這個(gè)16.6%的錫膏量差異是可以用刮刀的速度及刮刀的壓力調整回來(lái)的，畢竟只是間隙所造成，把刮刀的速度調快或把壓力加大都可以克服這樣的錫膏量差異。 重點(diǎn)是事前的SPI有沒(méi)有確實(shí)把該抓到的重點(diǎn)抓出來(lái)，比如說(shuō)整體錫膏量應該控制在什么范圍內，也就是不能只看錫膏印刷的面積，還要計算錫膏的厚度并計算整個(gè)焊墊的錫量，這樣才能加以管控質(zhì)量。

另外，PCB廠(chǎng)家的綠漆及絲印層的厚度印刷能力也要規范下來(lái)，在進(jìn)料的時(shí)候就要列入檢驗項目中，以免造成日后繼續量產(chǎn)時(shí)的良率影響。