線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家加工作為較為成熟的加工制造方式正在進(jìn)入微利時(shí)代。PCBA加工的利潤越來(lái)越低，PCBA加工的質(zhì)量保證要求卻越來(lái)越高。在PCBA組裝中的一個(gè)結伴要求就是一致性和正確性。對于差異要控制，變異不允許。在組裝制造過(guò)程中的品質(zhì)不良有設計問(wèn)題、材料問(wèn)題、組裝問(wèn)題三個(gè)方面。前兩項需預先采取措施防止其發(fā)生，組裝過(guò)程中的問(wèn)題如缺件、損件、錯件、偏移等大部分是可以目視檢查的，但是焊接質(zhì)量很難用目視的方法來(lái)完成判定，而且有時(shí)會(huì )出現PCBA交付在顧客出的炸機、爆板、功能不良等故障。根據中國賽寶實(shí)驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問(wèn)題分析統計，主要的組裝失效模式為焊接不良，占所有組裝不良問(wèn)題的57%。

隨著(zhù)PCBA板的設計趨于小型化，更小的器件，更小的問(wèn)題，電子組裝件的微型化（高密集度）越來(lái)越多，引起PCBA的焊點(diǎn)缺陷，檢測定位困難，可視性及可維修性差，甚至不可修復，潛在失效風(fēng)險也隨之增加。

僅從PCBA組裝過(guò)程的傳統目視檢查控制不能完全剔除焊接不良，還需要進(jìn)行自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)無(wú)損檢測，在長(cháng)三角、珠三角、還有軍工生產(chǎn)中已經(jīng)推廣應用，效果十分好。但是增添設備的投資較大，本來(lái)勞動(dòng)力成本連年遞增已經(jīng)讓許多中小型線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家叫苦不迭，再加上顧客對加工品質(zhì)的不斷要求，實(shí)力不強的線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家已無(wú)力增添高額成本檢測手段，