解決問(wèn)題的關(guān)鍵就是在印制板制造、儲存及使用過(guò)程中減少印制板的吸潮。為此有以下幾個(gè)方面的措施：

1. PCB包裝存儲

線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家對于高CTI值的PCB制作完成后，進(jìn)行烘烤工序烘烤除濕，然后采用2次高真空雙層膜包裝，增加印制板包裝的密封性，最后在大包裝內放置干燥劑。
包裝好的PCB存儲應存放在常溫低濕的環(huán)境場(chǎng)所內，以原包裝形式放在平臺上或者適宜的架上。避免重壓，防止存放方式不妥而引起的板材形變。存儲期為3個(gè)月。
PCBA組裝廠(chǎng)家對這種PCB來(lái)料要檢查包裝是否完好、確認有效存儲期、內包裝中濕度卡的狀態(tài)是否符合要求。防止超期PCB的使用。

2. PCBA板生產(chǎn)

首先在貼裝之前進(jìn)行PCB光板的烘烤工序進(jìn)行除濕處理，然后投入生產(chǎn)完成貼裝--插裝--測試--包裝出貨，要求在生產(chǎn)計劃安排中一周內完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。
回流焊焊接、波峰焊焊接按照其操作作業(yè)指導書(shū)進(jìn)行溫度曲線(xiàn)的設置。預熱速率不能太快。將溫度的峰值設置不超過(guò)245攝氏度，溫度越高，爆板風(fēng)險越大。對于手工焊接的補焊，使用溫控烙鐵，將溫度設定在350攝氏度，而且要控制焊接時(shí)間在2~3s，以防止局部過(guò)度加熱，形成潛在不良。

對于CTI>600的PCBA生產(chǎn)來(lái)講，防止爆板的關(guān)鍵就是做好預防和品質(zhì)監控。要追溯CTI>600的PCB的生產(chǎn)管理。CTI>600的的PCB的生產(chǎn)管理。他們是防止爆板的基石。
另外，在PCBA組裝生產(chǎn)中進(jìn)行熱應力方面的管控，防止爆板的誘因熱應力因素的影響，完全可以減少甚至杜絕爆板的影響，完全可以減少甚至杜絕爆板的產(chǎn)生。