據知情人士稱(chēng)，臺積電正在考慮擴大其在日本的產(chǎn)能，這將是這家全球最大的代工芯片制造商為降低地緣政治風(fēng)險而采取的舉措。

這些知情人士表示，日本政府已表示希望在該國擴大規模，超越已經(jīng)在建的工廠(chǎng)，但尚未做出決定，臺積電正在研究可行性。

這家臺灣公司為包括蘋(píng)果公司在內的許多主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，正在日本南部九州島建造其第一家芯片制造廠(chǎng)。這座價(jià)值數十億美元的工廠(chǎng)得到日本政府的補貼。

自去年以來(lái)，半導體行業(yè)一直處于動(dòng)蕩之中，當時(shí)普遍的芯片短缺困擾著(zhù)汽車(chē)制造和其他行業(yè)。與此同時(shí)，美國和日本等盟國越來(lái)越擔心中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起和芯片制造在臺灣的集中。

臺積電在日本建設中的工廠(chǎng)是應對這些問(wèn)題的一部分，提高了美國盟友的產(chǎn)能。該工廠(chǎng)將專(zhuān)注于汽車(chē)和傳感器等組件中常用的不太先進(jìn)的芯片，并計劃在 2024 年底發(fā)貨。一家名為日本先進(jìn)半導體制造的公司正在建設該工廠(chǎng)，該公司由臺積電擁有多數股權。

知情人士表示，如果超出目前的計劃，臺積電將考慮在九州制造更先進(jìn)的芯片。臺積電發(fā)言人表示，該項目在日本的建設正在按計劃進(jìn)行，并拒絕就可能的擴張發(fā)表評論。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省負責半導體行業(yè)的官員拒絕置評。

日本曾經(jīng)是半導體制造業(yè)的世界領(lǐng)先者，但現在已經(jīng)落后于臺灣，美國東京官員稱(chēng)這是一個(gè)國家安全問(wèn)題，并試圖在該國尋找更多的芯片制造商，以支持其他制造商，例如需要芯片的汽車(chē)制造商。

去年 12 月，日本立法者批準了 7740 億日元（相當于 52 億美元）的資金，用于重建國內半導體產(chǎn)業(yè)，這是東京到 2030 年將國內芯片收入增加到相當于近 1000 億美元的目標的一部分，大約是 2020 年數字的三倍。

該預算包括對國內尖端芯片制造的數十億美元補貼。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示，將承擔臺積電工廠(chǎng)建設成本的一半，最高承諾相當于32億美元。

參與臺積電項目的人士表示，政府補貼有助于克服日本建筑的弊端，例如電力供應緊張以及地震和其他自然災害的風(fēng)險。

最近對半導體的需求有所緩解，部分原因是個(gè)人電腦和智能手機的銷(xiāo)售放緩。為應對需求放緩和成本上升，臺積電縮減了今年的投資計劃。

不過(guò)，從長(cháng)遠來(lái)看，臺積電和其他芯片制造商可能面臨增加美國和美國盟友生產(chǎn)比例的壓力。臺積電還在亞利桑那州建立了一家芯片工廠(chǎng)。

本月早些時(shí)候，美國對中國半導體工廠(chǎng)使用美國技術(shù)實(shí)施了嚴格控制。臺積電獲得豁免，以保持其中國工廠(chǎng)的運轉。

三星延后美國晶圓廠(chǎng)計劃？擴大日本晶圓代工業(yè)務(wù)！

知情人士透露，南韓三星電子已將美國德州泰勒市（Taylor）新晶圓廠(chǎng)設備進(jìn)廠(chǎng)計劃延后兩個(gè)月，凸顯全球晶、芯片市場(chǎng)低迷的沖擊。

南韓電子產(chǎn)業(yè)媒體TheElec 報導，消息人士表示，三星原計劃明年10 月開(kāi)始安裝生產(chǎn)設備，但該公司已將時(shí)程延至12 月，甚至可能進(jìn)一步延至2024 年，這取決于最終市況如何發(fā)展。

三星推遲計劃的主要原因，是最近全球芯片市場(chǎng)低迷。三星的南韓平澤市P3 晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)時(shí)間表，也比原估慢。

三星在去年宣布，計劃斥資170 億美元，在泰勒市興建一座新晶圓廠(chǎng)。當時(shí)三星說(shuō)，將生產(chǎn)用于5G、高性能運算、人工智能（AI）應用的先進(jìn)芯片，定2024 年投產(chǎn)。

由于通膨飆漲，且近月美國的成本飆升，迫使大多數芯片制造商的支出趨于保守。

三星在10 月7 日公布的初估財報顯示，上季營(yíng)業(yè)利益為10.8 兆韓元（77 億美元），較去年同期驟降31.7%，營(yíng)收為76 兆韓元，金額均不如分析師預期。三星定月底發(fā)布完整財報，并公布凈利、各部門(mén)表現等細節。

擴充日本晶圓代工業(yè)務(wù)

南韓三星電子在日本召開(kāi)晶圓代工事業(yè)說(shuō)明會(huì )，向客戶(hù)展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標擴大日本晶圓代工業(yè)務(wù)。

日經(jīng)新聞報導，三星電子18日在東京都召開(kāi)晶圓代工事業(yè)說(shuō)明會(huì )，向客戶(hù)展示技術(shù)、產(chǎn)能展望。三星晶圓代工部門(mén)副社長(cháng)表示，「日本市場(chǎng)的業(yè)務(wù)規模雖不像美國等市場(chǎng)那般大，不過(guò)正急速擴大、成長(cháng)，是非常重要的市場(chǎng)。日本市場(chǎng)在汽車(chē)、消費財、IoT等領(lǐng)域上，業(yè)務(wù)正急速擴大，我們將進(jìn)一步搶攻該市場(chǎng)」。

該位副社長(cháng)指出，三星的晶圓代工客戶(hù)從2019年來(lái)已增加至2倍以上，且預估2027年將擴增至5倍。

另外，三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長(cháng)崔時(shí)榮在說(shuō)明會(huì )上重申三星已在10月初公布的先進(jìn)制程量產(chǎn)進(jìn)程，「計劃在2025年開(kāi)始量產(chǎn)2納米(nm)制程技術(shù)、2027年開(kāi)始量產(chǎn)1.4納米」。

報導指出，三星正對晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行積極投資，設備投資額將在8年內增至10倍，計劃在2027年之前將先進(jìn)制程產(chǎn)能提高至現行的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。

據報導，隨著(zhù)地緣政治風(fēng)險攀升，晶圓代工客戶(hù)的采購策略也發(fā)生變化。據日本三星指出，「來(lái)自日本客戶(hù)針對BCP(營(yíng)運持續計劃)的詢(xún)問(wèn)較原先變得更多」。

三星憂(yōu)半導體銷(xiāo)售額遭臺積電超車(chē)

韓國經(jīng)濟日報日文版9月30日報導，三星電子已將今年下半年的半導體銷(xiāo)售展望較原先(2022年4月)的預估值下修「超過(guò)30%」，主因全球通膨、各國央行升息，引發(fā)經(jīng)濟降溫、半導體需求急速萎縮。產(chǎn)業(yè)界普遍預期，半導體市況已真正進(jìn)入冰河期，當前的低迷局面恐持續至半導體庫存獲得消解的2023年上半年為止。

據報導，三星電子半導體事業(yè)負責人慶桂顯(Kyung Kye-hyun)在9月28日舉行的員工懇談會(huì )上表示，「第四季度全球半導體企業(yè)的銷(xiāo)售排行有可能發(fā)生逆轉」。慶桂顯談到全球晶圓代工龍頭臺積電，憂(yōu)心指出「臺積電第四季度銷(xiāo)售額有可能將超越三星半導體事業(yè)銷(xiāo)售額」。