日美“半導體戰爭”后，日本半導體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力遭到嚴重削弱。進(jìn)入21世紀，面對半導體產(chǎn)業(yè)結構的巨大變化和半導體產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻調整，日本順勢而為，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結構改革，開(kāi)拓新興技術(shù)領(lǐng)域，大力培育半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新優(yōu)勢。

隨著(zhù)日本半導體產(chǎn)業(yè)日益趕超美國，20世紀70—80年代爆發(fā)了日美半導體摩擦，異常激烈且曠日持久，被稱(chēng)為“半導體戰爭”。美國試圖通過(guò)貿易戰迫使日本開(kāi)放市場(chǎng)和讓渡經(jīng)濟利益，從戰略上遏制日本對美國的技術(shù)追趕，“從貿易戰的議題，到時(shí)間，到方式，全都由美國確定。美國還利用市場(chǎng)武器，大量培植對手的對手：在90年代中后期，韓國和臺灣地區的芯片和電子產(chǎn)品開(kāi)始大規模涌進(jìn)美國和世界市場(chǎng)，對日本構成全面挑戰”。

日本半導體產(chǎn)業(yè)的崛起是以主要用于大型計算機的DRAM為切入口的，進(jìn)入20世紀90年代，個(gè)人計算機(PC)取代大型計算機成為計算機市場(chǎng)上的主導產(chǎn)品，個(gè)人計算機對DRAM的要求與大型機有所不同，重點(diǎn)是價(jià)格低，對質(zhì)量和可靠性要求不太高，而日本半導體企業(yè)卻仍然執著(zhù)于高質(zhì)量、高可靠性，加之勞動(dòng)力成本也比較高，結果喪失了競爭優(yōu)勢，被韓國、臺灣地區生產(chǎn)的低價(jià)DRAM奪走了市場(chǎng)，1998 年韓國取代日本成為 DRAM 第一生產(chǎn)大國。而且，早在1993年，美國就已經(jīng)在技術(shù)含量更高的微處理器領(lǐng)域奪得對日壓倒性?xún)?yōu)勢，在半導體市場(chǎng)占有率方面反超日本而重新奪魁。

同時(shí)，全球IC產(chǎn)業(yè)結構也發(fā)生了重大變化。20世紀60年代開(kāi)始興起的IC產(chǎn)業(yè)，一直都采用“垂直整合”(IDM)模式，從芯片設計、制造到封裝測試的各個(gè)環(huán)節都在企業(yè)內部完成。隨著(zhù)微細加工技術(shù)的進(jìn)步，芯片制造成本日益提高，芯片產(chǎn)業(yè)的“燒錢(qián)”特性日趨突出，越來(lái)越多的企業(yè)感到包攬IC生產(chǎn)全過(guò)程的資金負擔太重，從而逐漸向“垂直分工”模式發(fā)展。1987年創(chuàng )立的臺灣積體電路公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“臺積電”)開(kāi)創(chuàng )了晶圓“代工”(foundry)新模式，即從芯片設計企業(yè)接單專(zhuān)做制造?！按ぁ蹦Ｊ匠霈F后，IC產(chǎn)業(yè)分化為四類(lèi)企業(yè)：(1)傳統的IDM企業(yè)，即從芯片設計、制造到封裝測試“一條龍全包”。

如英特爾(Intel)、三星就是典型的IDM企業(yè)，它們規模大、技術(shù)全面、資金雄厚，甚至還有自己的下游整機環(huán)節。(2)只做設計的企業(yè)，沒(méi)有工廠(chǎng)(fabless)。這些企業(yè)往往不僅從事芯片設計和開(kāi)發(fā)，還親自推銷(xiāo)，全球頂尖的設計企業(yè)多為美英企業(yè)，如英國的ARM、美國的高通等。(3)代工企業(yè)，即只從事生產(chǎn)、不做設計，按照設計企業(yè)設計的集成電路圖形，在晶圓上制造集成電路芯片。其代表性企業(yè)有臺積電(2017年全球市場(chǎng)份額占比高達55.9%)、美國的格羅方德、中芯國際、臺聯(lián)電等。(4)封裝測試企業(yè)，即將晶圓上的幾百塊小芯片切分開(kāi)，給每塊芯片連接導線(xiàn)，封裝外殼，進(jìn)行測試。這種垂直分工模式提升了“重設備投資”的代工企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低了“輕設備投資”的設計企業(yè)和封裝測試企業(yè)的準入門(mén)檻和運營(yíng)成本，從而推升了整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的運作效率，加快了芯片技術(shù)的發(fā)展。對于多數IC企業(yè)來(lái)說(shuō)，垂直分工模式是發(fā)展的必由之路。

進(jìn)入21世紀，因為日美“半導體戰爭”實(shí)力遭到嚴重削弱的日本半導體產(chǎn)業(yè)，既面臨半導體產(chǎn)業(yè)結構的巨大變化，又遇到半導體產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻調整，諸如智能手機市場(chǎng)迅速擴大。這兩大變化使得長(cháng)期以來(lái)在產(chǎn)業(yè)結構上以“垂直整合”模式為主、在產(chǎn)品上以DRAM取勝的日本半導體產(chǎn)業(yè)疲于應對，輸掉了手機芯片、電腦芯片等具有海量市場(chǎng)(可依靠極大產(chǎn)量分攤芯片研制和生產(chǎn)成本)的高端通用芯片的國際競爭力，導致日本半導體產(chǎn)業(yè)在世界市場(chǎng)上的占有率一路下滑，失去了持續多年的相對優(yōu)勢，外界甚至評價(jià)稱(chēng)“日本半導體產(chǎn)業(yè)在世界上不再重要”。

面對前所未有的困境，日本半導體企業(yè)與政府相關(guān)部門(mén)配合，努力推進(jìn)大規模結構性改革，以圖挽回頹勢。2001年，日本政府開(kāi)啟了三個(gè)大型“產(chǎn)官學(xué)”項目——“MIRAI”、“ASUKA”和“HALCA”，其中“MIRAI”項目由日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省投資300億日元，由25家企業(yè)的研究所和20所大學(xué)的研究室參與共同研究；“ASUKA”項目由 NEC、日立、東芝等 13 家半導體企業(yè)共同出資700億日元，主要研制電路線(xiàn)寬為 65 納米的IC芯片；“HALCA”項目除進(jìn)行實(shí)用化制造技術(shù)的研究外，還進(jìn)一步研究高速度、節省能源等技術(shù)。這些舉措對于提升日本半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力具有一定的效果。

(一)日本半導體產(chǎn)業(yè)推行結構性改革的代表性案例

1.2003年，由日立和三菱電機兩家公司所屬半導體部門(mén)合并成立瑞薩公司，2010年NEC又加入進(jìn)來(lái)，成立了新瑞薩公司。該公司已在自動(dòng)駕駛系統(ADAS)或自動(dòng)駕駛汽車(chē)使用的微控制器(MCU)的世界市場(chǎng)上奪得主導地位，成為汽車(chē)用芯片、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )芯片、消費與工業(yè)制造嵌入式半導體芯片的全球領(lǐng)先供應商。2011年，瑞薩在全球MCU芯片市場(chǎng)中的占比達33%，排名第一，荷蘭恩智浦公司和美國飛思卡爾公司排名第二和第三。2016年，恩智浦與飛思卡爾合并，瑞薩退居第二，占比降至16%。但是，2018年瑞薩公司又推出了28納米線(xiàn)寬的首款閃存汽車(chē)MCU樣品，可望進(jìn)一步增強其MCU產(chǎn)品的全球競爭力。

2.索尼公司通過(guò)剝離弱勢業(yè)務(wù)，聚集優(yōu)質(zhì)資源開(kāi)發(fā)CMOS圖像傳感器。2012年，索尼開(kāi)發(fā)的全球首款“堆疊式結構”系統能將兩塊芯片疊在一起，一塊捕捉圖像像素，一塊是傳感器電路。2015年，索尼在攝影與智能手機用的高像素芯片領(lǐng)域拿下全球35%的市場(chǎng)份額。2018年，索尼開(kāi)發(fā)的新傳感器將靈敏度提高到1200萬(wàn)像素水平，可獲得更明亮、更低噪聲的圖像。鑒于索尼在CMOS傳感器方面長(cháng)期積累的技術(shù)優(yōu)勢，目前主流智能手機大多采用索尼的CMOS傳感器，而且CMOS傳感器的應用范圍早已不局限于智能終端，開(kāi)始向汽車(chē)、醫療、工業(yè)以及安保監控攝像等領(lǐng)域延伸。

3.2011年?yáng)|芝在公司內部徹底改革“全能式”產(chǎn)業(yè)結構，著(zhù)力開(kāi)發(fā)高附加值的特色產(chǎn)品。早在1984年，東芝就發(fā)明了NAND閃存，這是一種比硬盤(pán)功耗更低、重量更輕、性能更佳的非易失性(斷電后仍能保存數據)存儲器。作為NAND閃存的創(chuàng )始者，東芝的IC部門(mén)將大部分精力都花在NAND領(lǐng)域。但隨著(zhù)三星電子等企業(yè)崛起(2015年三星電子在NAND閃存市場(chǎng)上以33.6%稱(chēng)雄，而東芝僅占18.6%)，為了在NAND閃存領(lǐng)域再度實(shí)現突破，東芝大力開(kāi)發(fā)可進(jìn)一步擴充存儲容量、加快處理速度的64層NAND閃存，并希望提前投產(chǎn)64層技術(shù)，以實(shí)現半導體業(yè)務(wù)的下一輪高增長(cháng)。東芝的另一種特色產(chǎn)品是發(fā)光二極管(LED)和號稱(chēng)“第三代半導體”的氮化鎵(GaN，一種化合物半導體)，特別是氮化鎵芯片，其重要性近年來(lái)引起普遍關(guān)注，一片直徑約 5 厘米的氮化鎵芯片的售價(jià)可達5000—7000美元，還供不應求，加上國際貿易中的技術(shù)壁壘，甚至出現了一片難求的情況。

值得注意的是，軍事和太空應用以及電力電子系統等要求半導體器件具有較強的空間輻射耐受能力，在放射性環(huán)境中具有更高穩定性，這恰恰是具有高速高效特征的氮化鎵器件的優(yōu)點(diǎn)。這意味著(zhù)，一直以來(lái)用于汽車(chē)電信、消費電子和醫療等行業(yè)的氮化鎵器件可能在軍事和太空等重要領(lǐng)域拓展應用范圍。據預測，全球氮化鎵器件的市場(chǎng)價(jià)值將從2017年的7.7億美元增至2023年的18.4億美元，復合年增長(cháng)率為17.1%，而亞太地區將成為增長(cháng)最快的氮化鎵器件市場(chǎng)。此外，東芝還推出了一款新型光電耦合器芯片，可用于電動(dòng)汽車(chē)(EV)和混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)的高速通信。

4.2015年富士通和松下兩家公司的系統級芯片(或稱(chēng)“芯片上系統”，“system on a chip”，SoC)部門(mén)合并成立索喜(Socionext)公司，該公司提供以系統級芯片為中心的半導體產(chǎn)品和服務(wù)，并在視頻圖像領(lǐng)域和光纖通信網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域具有競爭優(yōu)勢。該公司開(kāi)發(fā)的360度全景成像系統“OMNIVIEW”可為汽車(chē)駕駛員提供視覺(jué)輔助，將安裝在車(chē)輛四個(gè)方向的攝影機圖像在三維模型上合成，不僅可協(xié)助停車(chē)，還支持行車(chē)中的周?chē)h(huán)境監控。

事實(shí)上，致力于結構性改革的多家日本半導體企業(yè)相繼進(jìn)行事業(yè)拆分和重組，退出技術(shù)含量不高的DRAM競爭，而集中開(kāi)發(fā)系統級芯片等高附加值的專(zhuān)用技術(shù)產(chǎn)品。由于放棄市場(chǎng)巨大的通用性產(chǎn)品DRAM，日本半導體產(chǎn)業(yè)在全球半導體市場(chǎng)中所占份額顯著(zhù)降低，而系統級芯片雖然專(zhuān)用性強，但短期內市場(chǎng)規模不大，對提高日本半導體產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)上的地位不會(huì )很快產(chǎn)生作用。日本半導體產(chǎn)業(yè)看似進(jìn)入衰退期，在全球半導體企業(yè)排行榜中名列前茅的日本企業(yè)越來(lái)越少(2017年“全球半導體十強”中的日本企業(yè)只有東芝一家)。但值得注意的是，系統級芯片不乏在今后5—10年成為半導體產(chǎn)業(yè)新增長(cháng)點(diǎn)的可能性，因而相關(guān)研究具有“彎道超車(chē)”繼續趕超美國、打造日本下一代半導體產(chǎn)業(yè)模式的意義。

(二)日本半導體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)優(yōu)勢

通過(guò)多年的產(chǎn)業(yè)結構性改革，加上既有的技術(shù)積累，日本半導體產(chǎn)業(yè)借力人工智能技術(shù)，正在多個(gè)領(lǐng)域奪取世界領(lǐng)先優(yōu)勢，并在半導體材料領(lǐng)域長(cháng)期保有競爭優(yōu)勢。

據統計，在2017年全球芯片市場(chǎng)中，銷(xiāo)量排名第一位的是手機芯片，占比為25%，之后依次為個(gè)人電腦芯片(19%)、汽車(chē)用芯片(7.8%)、物聯(lián)網(wǎng)芯片(5.8%)等；2018年，手機芯片銷(xiāo)售額將可能比2017年增長(cháng)8%，個(gè)人電腦芯片銷(xiāo)售額將可能增長(cháng)5%，汽車(chē)用芯片銷(xiāo)售額將可能增長(cháng)16%，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片銷(xiāo)售額將可能增長(cháng)16%。

依此數據進(jìn)行趨勢預測可以發(fā)現，在今后的5—10年間，銷(xiāo)量最大的很可能依然是手機芯片等，而復合增長(cháng)率更高的將是汽車(chē)用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片等。在目前和今后的全球芯片市場(chǎng)中存在兩類(lèi)芯片，一類(lèi)是在當前市場(chǎng)占有率高、今后增長(cháng)率不高的芯片(如個(gè)人電腦芯片的復合增長(cháng)率只有5%)，一類(lèi)是在當前市場(chǎng)占有率不高、在未來(lái)5—10年復合增長(cháng)率高的芯片(如汽車(chē)用芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片)。

考慮到2020年以后可能出現4G手機升級為5G手機的一個(gè)漸進(jìn)過(guò)程，同時(shí)汽車(chē)自動(dòng)化可能不斷進(jìn)展，物聯(lián)網(wǎng)在各個(gè)行業(yè)的滲透率將不斷提高，可以預計：2019—2020年以后，全球芯片產(chǎn)業(yè)可能出現三個(gè)重大增長(cháng)點(diǎn)：5G手機芯片、汽車(chē)自動(dòng)化芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片。而日本的半導體產(chǎn)業(yè)，雖然在“當前市場(chǎng)占有率高”的手機芯片、個(gè)人電腦芯片領(lǐng)域呈頹勢，但在“當前市場(chǎng)占有率不高而今后增長(cháng)率高”的汽車(chē)用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)與商品化方面已經(jīng)取得了令人矚目的進(jìn)展。

1.用于自動(dòng)駕駛系統和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的芯片

自動(dòng)駕駛汽車(chē)可理解為一個(gè)逐步升級直至實(shí)現完全無(wú)須人類(lèi)駕駛員干預的“無(wú)人汽車(chē)”的“過(guò)程”，是一種依靠雷達、激光、全球定位系統、測距儀和計算機視覺(jué)來(lái)感知和檢測周?chē)h(huán)境，逐級減少人力操作直到“零操作”的機動(dòng)車(chē)輛。日本是汽車(chē)產(chǎn)量?jì)H次于中國的全球第二大汽車(chē)生產(chǎn)國(2017年)，日本半導體企業(yè)預計自動(dòng)駕駛汽車(chē)是下一個(gè)可望引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新興應用領(lǐng)域。

從瑞薩、東芝、索尼、索喜等企業(yè)的動(dòng)向可以看出，自2015年日本半導體產(chǎn)業(yè)非常關(guān)注汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對芯片的需求，以期維持未來(lái)增長(cháng)。預計在21世紀20年代，自動(dòng)駕駛系統乃至自動(dòng)駕駛汽車(chē)的發(fā)展和普及將引發(fā)對“汽車(chē)芯片”的旺盛需求，而在MCU、CMOS傳感器等“汽車(chē)芯片”技術(shù)領(lǐng)域日益確立優(yōu)勢地位的瑞薩等日本半導體企業(yè)或有可能大展身手。

2.物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片

2015年，全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)規模已達5982億美元，有預測表明，到2023年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將進(jìn)一步達到7242億美元，即2016—2023年的復合年增長(cháng)為13.2%。進(jìn)一步而言，2025年將有750億個(gè)設備與物聯(lián)網(wǎng)連接，制造產(chǎn)品的工廠(chǎng)、供應鏈的所有領(lǐng)域乃至帶有傳感器的洗碗機都將是物聯(lián)網(wǎng)的增長(cháng)點(diǎn)。如前所述，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片可能是今后5—10年增長(cháng)最快的芯片之一，其中單芯片MCU、集成MCU、無(wú)線(xiàn)的單芯系統級芯片(SOC)等是長(cháng)年致力于開(kāi)發(fā)系統級芯片的日本半導體企業(yè)所擅長(cháng)的技術(shù)領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)可望成為又一個(gè)牽引日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力，日本可能成為比較理想的物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地。

3.機器人芯片

機器人需用IC芯片來(lái)收集和處理信息，控制電機和執行器，以及與其他系統聯(lián)網(wǎng)等。隨著(zhù)全球機器人銷(xiāo)量增加，加上每臺機器人使用芯片數量的增加和對更先進(jìn)芯片的需求增長(cháng)，機器人市場(chǎng)有望產(chǎn)生顯著(zhù)的芯片需求。日本有專(zhuān)家認為，“機器人產(chǎn)業(yè)不僅是日本發(fā)展戰略的關(guān)鍵支柱，也是可望引領(lǐng)日本半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的關(guān)鍵應用領(lǐng)域?！比毡鹃_(kāi)發(fā)機器人芯片的一大優(yōu)勢在于，其半導體企業(yè)可以從早期開(kāi)發(fā)階段就與最先進(jìn)的機器人企業(yè)合作，共同開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的機器人芯片。

早在20世紀80年代，日本即被稱(chēng)為“機器人王國”，至今在全球機器人及其關(guān)鍵零部件領(lǐng)域仍占領(lǐng)先地位，機器人已成為日本的一大出口工業(yè)產(chǎn)品。2015年，安川電機、發(fā)那科、川崎重工、不二越等日本機器人企業(yè)的銷(xiāo)售量占全球工業(yè)機器人銷(xiāo)售量的比例高達54.5%，在高精密減速器、力傳感器等產(chǎn)品市場(chǎng)上的占比更高達90%。而且，近年來(lái)，隨著(zhù)日本大力開(kāi)展“機器人革命”，其國內市場(chǎng)對服務(wù)機器人的需求增長(cháng)將大大超過(guò)工業(yè)機器人。領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)和廣闊的消費需求，將從供給和需求兩方面推動(dòng)日本的半導體產(chǎn)業(yè)更快發(fā)展。

4.半導體材料技術(shù)

各行各業(yè)的技術(shù)發(fā)展都立足于材料，特別是基礎性材料。材料技術(shù)的特點(diǎn)在于，它不是靠“砸錢(qián)”就能很快發(fā)展起來(lái)的，需要經(jīng)過(guò)漫長(cháng)年月的反復研究與煉制，半導體產(chǎn)業(yè)所需的重要材料更是如此。

截至目前，在 14 種半導體重要材料方面，日本均占有50%甚至更多的份額，是全球最大的半導體材料出口國，特別是在硅晶圓領(lǐng)域占有絕對優(yōu)勢。硅晶圓是制造各種芯片的基礎，是技術(shù)門(mén)檻極高的尖端高科技產(chǎn)品，全球只有十數家企業(yè)能制造。

全球前五大硅晶圓供貨商分別是日本信越半導體(市場(chǎng)占有率27%，其單晶硅可達到純度99.999999999%、即所謂“11個(gè)9”的水平，制造技術(shù)遠超其他企業(yè))、日本勝高科技(26%)、臺灣環(huán)球晶圓(17%)、德國Silitronic(13%)、韓國LG(9%)，這意味著(zhù)日本制的硅晶圓占全球市場(chǎng)的一半以上(53%)，尤其是這兩家日本企業(yè)生產(chǎn)的200—300毫米的大尺寸硅片，占全球市場(chǎng)的70%以上。

綜上可見(jiàn)，經(jīng)過(guò)20世紀80—90年代的日美半導體戰爭，日本半導體產(chǎn)業(yè)(包括設備和材料產(chǎn)業(yè))沒(méi)有被擊垮，也沒(méi)有中斷其堅持趕超美國的努力。經(jīng)過(guò)多年來(lái)的大規模產(chǎn)業(yè)結構改革，日本半導體產(chǎn)業(yè)不斷摸索“新興應用領(lǐng)域”，另辟蹊徑，彎道超車(chē)，展開(kāi)了新一輪技術(shù)創(chuàng )新的進(jìn)程。

當前，以半導體芯片為代表的“核心技術(shù)”競爭成為大國科技競爭的制高點(diǎn)，科技競爭又成為大國戰略博弈的制高點(diǎn)。對于美國來(lái)說(shuō)，它所有的尖端武器裝備都建立在極其先進(jìn)的芯片技術(shù)基礎之上，以芯片技術(shù)為代表的“核心技術(shù)”的壟斷地位，是美國全球霸權的基石，它一定會(huì )緊抓不放。

對于中國來(lái)說(shuō)，以芯片為代表的“核心技術(shù)”則是抓住并用好新一輪科技革命機遇的重要抓手，也一定要緊抓不放。眾所周知，中國曾因為一再錯失科技革命機遇而陷入落后挨打的悲慘局面，如今中國正努力追趕新一輪科技革命機遇并取得巨大成就。美國不愿意看到中國迅速發(fā)展，把中國定位為“戰略競爭對手”，力圖在核心技術(shù)上扼制中國，其戰略目標就是干擾和阻擋中國抓住用好新一輪科技革命機遇的前進(jìn)步伐，并妄圖使中國再次淪為歷史上那個(gè)錯失科技革命機遇的國家。為此，我們一定“要像抓‘兩彈一星’那樣狠抓以IC為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)”，既要分秒必爭，努力奮斗，又要克服急于求成、盲目跟風(fēng)、輕率投資的浮躁情緒，要“有所為有所不為”；既要立足國內，又要積極開(kāi)展國際交流合作。

另外，日本另辟蹊徑、彎道超車(chē)、發(fā)展專(zhuān)用集成電路的做法表明，不宜認為只要不計成本地“砸數十億美元”就能把CPU等超大市場(chǎng)規模的高端通用芯片一下子搞上去，而要對芯片行業(yè)“山有多高，水有多深”具備洞若觀(guān)火的預見(jiàn)能力，選準真正有能力承擔“數十億美元”投資的、具備綜合技術(shù)知識經(jīng)驗和協(xié)調能力的技術(shù)團隊，集中力量追趕發(fā)展高端通用芯片，同時(shí)大力發(fā)展所需投資要小得多的MCU、物聯(lián)網(wǎng)芯片等“(目前的)專(zhuān)用芯片”，若干年后它們很可能轉化為超大市場(chǎng)規模的“(將來(lái)的)通用芯片”。中國還要促使芯片“需求側”積極支持國產(chǎn)芯片擴散的商業(yè)化過(guò)程，進(jìn)而通過(guò)大數據洞悉各種芯片的市場(chǎng)需求，錘煉“芯片 X”的綜合能力和創(chuàng )新思維。