從各大晶圓廠(chǎng)的動(dòng)態(tài)來(lái)看，大家都在積極規劃資本支出。但華爾街日報近期發(fā)文分析，芯片制造企業(yè)對未來(lái)的押注，無(wú)法解決當前芯片短缺的問(wèn)題，原因是投資的每6元中，只有不到1元是投資在目前面臨最長(cháng)訂單積壓的成熟制程芯片。

根據研調業(yè)者Gartner的數據，全球芯片制造企業(yè)預估今年資本支出達1,460億美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。 這些投資額是半導體產(chǎn)業(yè)五年前支出規模的兩倍多。

不過(guò)Gartner估計，半導體業(yè)者投資的每6美元中，不到1美元是投入成熟制程芯片。這類(lèi)芯片售價(jià)通常為每片幾美元，而企業(yè)投資程度小，反映這些短缺程度最高的成熟制程芯片，是由較舊技術(shù)、采購花費較少的設備所生產(chǎn)，但同時(shí)也顯示出，許多半導體企業(yè)不太愿意花費數十億美元來(lái)押注投資這類(lèi)芯片，因為利潤微薄，且面臨需求衰減的風(fēng)險。

Gartner表示，臺積電、三星電子和英特爾占2021年半導體產(chǎn)業(yè)總支出的五分之三左右，其中近半是投入打造先進(jìn)制程技術(shù)的新產(chǎn)能，而這類(lèi)先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的芯片大致充裕。

產(chǎn)業(yè)分析師表示，這樣的支出方向，可能代表用于汽車(chē)、家電和各種一般設備的普通芯片供應持續吃緊，也代表訂單依然得久等交貨。

臺積電和Sony集團9日宣布將在日本耗資70億美元合蓋晶圓廠(chǎng)，初期將采22/28納米制程，要到2024年才會(huì )量產(chǎn)。但華爾街日報指出，這不會(huì )有助于解決目前沖擊汽車(chē)和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的問(wèn)題。

這也反映全世界芯片供應失衡的問(wèn)題，也就是在規模4,640億美元半導體產(chǎn)業(yè)中，并非所有芯片的生產(chǎn)都是均等的。原因就在于先進(jìn)和成熟制程芯片的價(jià)格差距鮮明，根據貝恩顧問(wèn)公司的數據，一片5納米制程的晶圓今年售價(jià)約1.7萬(wàn)美元，遠高于28納米制程晶圓的約3,000美元。前者的芯片用于iPhone 13等最新款智能手機，后者芯片則用于處理較簡(jiǎn)單的功能，例如將裝置連上Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )。

科技市場(chǎng)研究機構Counterpoint Research估計，展望未來(lái)，對傳統制程芯片的投資押注受到局限，代表這類(lèi)芯片供不應求的情況將延續至2024年。

許多傳統制程芯片企業(yè)不愿為新產(chǎn)能大手筆投資，因為當幾年后新廠(chǎng)落成開(kāi)始投產(chǎn)時(shí)，市場(chǎng)可能供過(guò)于求，導致工廠(chǎng)利用率低落且虧損。

Counterpoint駐臺灣研究主管蓋欣山（Dale Gai）表示，成熟制程芯片的新工廠(chǎng)，例如28納米廠(chǎng)可能會(huì )先面臨虧損，原因是面臨前期成本和初期生產(chǎn)良率較低，這是最大型競爭同業(yè)營(yíng)運有效成本結構的老廠(chǎng)房所不會(huì )面臨的問(wèn)題。