01、什么是芯片測試？

顧名思義，芯片測試就是芯片制造過(guò)程中，檢測廠(chǎng)商通過(guò)專(zhuān)業(yè)的儀器對生產(chǎn)中的芯片半成品進(jìn)行測試，以此提升良品率的環(huán)節。

每一顆進(jìn)入市場(chǎng)的芯片，都必須經(jīng)過(guò)測試才能夠最終上市，因此芯片測試環(huán)節實(shí)際有著(zhù)巨大的市場(chǎng)需求。很多懷有偏見(jiàn)的投資者認為，測試只不過(guò)是芯片封裝的后的例行公事，但實(shí)際上它的價(jià)值遠不止于此。

按照制造流程劃分，芯片測試可以分為晶圓測試（簡(jiǎn)稱(chēng)中測）和成品測試（簡(jiǎn)稱(chēng)成測）兩種，他們的訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升，從而實(shí)現控制成本的目的。

中測指的是，在晶圓制造完成后，檢測廠(chǎng)商對晶圓上每一個(gè)芯片進(jìn)行電性能力和電路機能的測試，確保晶圓能夠實(shí)現芯片的電路功能。中測是晶圓被送至封裝工廠(chǎng)之前的最后一步工序，直接決定了封裝原材料的質(zhì)量。

成測則是芯片封裝后的最終檢測?；谛酒N類(lèi)的差異，芯片封裝流程中的測試節點(diǎn)也不盡相同，測試方案與測試程序也都有所差異，因此成測更偏向于為客戶(hù)提供定制化的服務(wù)，其產(chǎn)業(yè)附加值是要高于中測的。

同時(shí)，根據測試設備的技術(shù)參數，芯片測試又可以分為高端測試平臺和中端測試平臺。高端測試平臺必須具備測試頻率高于 100MHz 且通道數大于 512PIN ；低于上述要求的設備都被歸結為中端測試平臺。

高端測試平臺主要應用于 SoC、FPGA、AI 等芯片的測試，投資金額較高，國內市場(chǎng)存量有限，具備一定的競爭護城河。而中端測試平臺則主要應用于常規模擬芯片，雖然技術(shù)難度不高，但測試流量很大。

從總體來(lái)看，芯片測試正逐漸向高端化發(fā)展，這將成為芯片測試企業(yè)未來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)。

02 、一個(gè)正在萌芽的“隱形行業(yè)”

一直以來(lái)，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而真實(shí)的情況是，傳統一體化封測企業(yè)并不足以滿(mǎn)足當下的需求。

傳統一體化封測企業(yè)的測試業(yè)務(wù)往往是當做封裝業(yè)務(wù)的補充，核心業(yè)務(wù)以封裝為主，測試為輔，既沒(méi)有產(chǎn)品多樣性，也沒(méi)有精力去服務(wù)小的客戶(hù)。

也就是說(shuō)，傳統一體化封測公司，它們的測試業(yè)務(wù)更多用于自檢，并沒(méi)有去承接外部用戶(hù)的能力，而行業(yè)內對于獨立第三方芯片測試業(yè)務(wù)的需求已經(jīng)越來(lái)越旺盛。

隨著(zhù)芯片設計行業(yè)的迅速發(fā)展，大量芯片類(lèi)型被設計了出來(lái)，但其中只有很少的一部分會(huì )進(jìn)行大規模流片，很多芯片仍停留在設計階段。這就意味著(zhù)，大量的芯片測試需求實(shí)際是沒(méi)有得到滿(mǎn)足的。

獨立第三方芯片測試公司則能夠根據客戶(hù)需求，定制化的推出測試服務(wù)，滿(mǎn)足客戶(hù)對于芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面的嚴苛要求。在測試過(guò)程中，客戶(hù)還能夠根據獨立測試公司的反饋，及時(shí)調整芯片設計思路，避免大規模流片造成的浪費。

從商業(yè)模式考量，傳統封測公司與獨立第三方測試公司存在明顯差異。傳統封測公司更注重封裝產(chǎn)量，是一種偏重資產(chǎn)的制造業(yè)公司；獨立測試公司更加看重用戶(hù)體驗，實(shí)際上是以用戶(hù)感受為主的服務(wù)型公司。

由于兩者迥然的模式差異，因此我們很難用一方去替代另一方，芯片制造需要能夠大規模封測的企業(yè)，同樣也需要能夠提供差異化服務(wù)的獨立第三方測試公司。

隨著(zhù)第三次半導體產(chǎn)業(yè)轉移，中國已經(jīng)逐漸成為世界上最核心的集成電路制造國家。在產(chǎn)能逐步攀升的同時(shí)，實(shí)則需求也在日益多樣化，這為獨立第三方測試企業(yè)提供了生長(cháng)的土壤。

與傳統一體化封測廠(chǎng)商相比，獨立第三方檢測廠(chǎng)商具備三重優(yōu)勢。

首先，獨立第三方測試廠(chǎng)商不參與芯片制造的其他流程，因此不存在立場(chǎng)上的傾斜，關(guān)于芯片設計、流片、封裝的一切潛在問(wèn)題，都可以給出客觀(guān)公正的建議，用一種更加專(zhuān)業(yè)化的方式幫助中國芯片企業(yè)發(fā)展。

其次，芯片測試已經(jīng)呈現逐漸高端化的趨勢，具有技術(shù)含量高、知識密集的特點(diǎn)，傳統封測企業(yè)很難有足夠的資金和精力去應對行業(yè)的更替。獨立第三方測試企業(yè)所聚焦的顆?；?，能夠專(zhuān)注產(chǎn)業(yè)最前沿，進(jìn)一步的推動(dòng)中國芯片行業(yè)的發(fā)展。

同時(shí)，封裝與測試對研發(fā)人員的要求也完全不同，傳統封測企業(yè)更注重封裝工藝制程的研究，而獨立第三方測試公司則專(zhuān)長(cháng)在于軟件和硬件的結合。

最后，獨立第三方測試企業(yè)能夠為芯片企業(yè)提供更加優(yōu)質(zhì)的增值服務(wù)，包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。通過(guò)專(zhuān)業(yè)的測試，讓芯片產(chǎn)品最終的效果得到提升。

鑒于此，如果國內沒(méi)有獨立第三方測試機構出現，所有的需求都交給封測企業(yè)，那么勢必會(huì )影響我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

芯片檢測，一個(gè)背靠封裝行業(yè)的“隱形賽道”正在崛起。

03、封測市場(chǎng)增長(cháng)強力，專(zhuān)業(yè)測試剛剛起步

封測行業(yè)是中國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中競爭力最強的環(huán)節?？v觀(guān)全球封測市場(chǎng)，中國臺灣、中國大陸、美國三足鼎立。

據TrendForce公布的報告，2021年Q2季度，全球封測市場(chǎng)規模排名前十的廠(chǎng)商中，有6家來(lái)自于中國臺灣，合計市場(chǎng)份額占比54.8%；3家來(lái)自中國大陸，合計市場(chǎng)份額占比27.4%；僅有安靠一家來(lái)自美國，市場(chǎng)份額占比17.9%。

縱向來(lái)看，中國大陸的3家封測企業(yè)營(yíng)收增速顯著(zhù)，市場(chǎng)份額占比不斷攀升，全球市場(chǎng)份額占比由2020年Q2季度的25.5%提升至27.4%，而中國臺灣和美國廠(chǎng)商的份額則成下降趨勢。雖然中國大陸企業(yè)入局較晚，但目前卻顯示出強勁的增長(cháng)勢頭。

與封測行業(yè)的強勢崛起不同，目前中國獨立第三方測試公司依然處于剛剛起步的狀態(tài)。放眼全球市場(chǎng)，來(lái)自中國臺灣的京元電子是領(lǐng)軍企業(yè)，今年上半年營(yíng)收規模達35.5億元，展現出超強的規模優(yōu)勢。

反觀(guān)國內市場(chǎng)，目前專(zhuān)注獨立第三方測試業(yè)務(wù)的公司并不多，利揚芯片和華嶺股份是其中的佼佼者。目前，僅有利揚芯片一家公司在科創(chuàng )板上市，具有稀缺投資屬性；華嶺股份背靠復旦微電，近年來(lái)成長(cháng)較快，但暫未上市。

雖然利揚芯片和華嶺股份的營(yíng)收規模遠遠落后于世界龍頭公司京元電子，但在業(yè)務(wù)成長(cháng)性方面，則顯示出超強的成長(cháng)力，上半年分別同比增長(cháng)63.1%和28.2%，遠高于京元電子3.9%的營(yíng)收增速。

由于芯片測試產(chǎn)業(yè)仍屬于技術(shù)密集型、資金密集型產(chǎn)業(yè)，因此企業(yè)發(fā)展與技術(shù)實(shí)力、資金實(shí)力高度相關(guān)。隨著(zhù)科創(chuàng )板的推出，成功上市的利揚芯片獲得了良好的發(fā)展機遇，而另一方面華嶺股份雖然暫未上市，但卻極有可能登陸北交所。

在資本助力之下，中國芯片測試這個(gè)“隱形賽道”有望破土而出，走上資本前臺。中國芯片行業(yè)的未來(lái)，需要更多“專(zhuān)精特新”的優(yōu)秀企業(yè)。