BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），是市場(chǎng)對電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越來(lái)越高的產(chǎn)物之一，由于BGA芯片的復雜，如果在焊接上出現了問(wèn)題，BGA的返修工序也是很多的，要拆卸，去潮濕處理、清洗焊盤(pán)、重新植球，對正位置，再次熱風(fēng)焊接等等一些步驟，它比返修其他芯片工序更復雜要求更嚴格，單憑人工去操作很難去返修好，稍有不慎可能導致芯片報廢，更嚴重的是PCB基板報廢，

所以，BGA芯片的返修，要配合一臺BGA返修臺，才能將返修這個(gè)工作做好。如何去選擇一臺BGA返修臺了，我們簡(jiǎn)單了解下BGA返修臺。

BGA返修臺分為光學(xué)對位和非光學(xué)對位，光學(xué)對位——通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，LED照明方式，調整光場(chǎng)分布，使小芯片成像顯示與顯示器上，以達到光學(xué)對位返修；非光學(xué)對位——則是通過(guò)肉眼將BGA根據PCB板絲印線(xiàn)及點(diǎn)對位，以達到對位返修。BGA返修臺就是這樣一臺設備，有效提高返修生產(chǎn)效率。光學(xué)對位和非光學(xué)對位的返修臺，價(jià)格相差是很大的，但是選用光學(xué)對位的更有利提高效率和返修成功率。最終了這個(gè)要根據預算來(lái)，是要買(mǎi)進(jìn)口的BGA返修臺，還是國產(chǎn)的BGA返修臺，一比較，一詢(xún)價(jià)，就出來(lái)了。比如進(jìn)口的BGA返修臺品牌，價(jià)格自然就高（20萬(wàn)起步），國內中高端品牌品質(zhì)也不錯，價(jià)格實(shí)惠很多?？偠灾?，購買(mǎi)一臺BGA返修臺需要綜合考慮，品牌、性?xún)r(jià)比、以及公司財務(wù)預算，當然還有設備的性能方面，穩定性方面，操作性方面的評估，最好是能實(shí)地去設備的工廠(chǎng)現場(chǎng)觀(guān)摩，看到現場(chǎng)演示，綜合實(shí)際情況之后合理的購買(mǎi)一臺BGA返修臺。