PCBA加工過(guò)程中，生產(chǎn)工序多，容易產(chǎn)生很多品質(zhì)問(wèn)題，這時(shí)就需要不斷改進(jìn)PCBA焊接方法，改進(jìn)工藝制程，才能有效提高產(chǎn)品品質(zhì)。

一、改善焊接的溫度和時(shí)間

銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續時(shí)間和強度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細的晶狀結構,形成具有最佳強度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。PCBA貼片加工反應時(shí)間過(guò)長(cháng),不管是由于焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)還是由于溫度過(guò)高或是兩者兼有,都會(huì )導致粗糙的晶狀結構,該結構是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆,切變強度較小。

二、減少表面張力

錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大,使焊錫呈球體,以使其表面積最小化(同樣體積情況下,球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積,用以滿(mǎn)足最低能量狀態(tài)的需求)。助焊劑的作用類(lèi)似于清潔劑對涂有油脂的金屬板的作用,另外,表面張力還高度依賴(lài)于表面的清潔程度與溫度,只有附著(zhù)能量遠大于表面能量(內聚力)時(shí),才能發(fā)生理想的沾錫。

二、PCBA板沾錫角

比焊錫的共晶點(diǎn)溫度高出大約35℃時(shí),當一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時(shí),就形成了一個(gè)彎月面,在某種程度上,金屬表面沾錫的能力可通過(guò)彎月面的形狀來(lái)評估。如果焊錫彎月面有一個(gè)明顯的底切邊,形如涂有油脂的金屬板上的水珠,或者甚至趨于球形,則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個(gè)小于30。的小角度才具有良好的焊接性。

當然，還有很多改善PCBA板焊接的方法，這里就介紹到這里。