在對BGA進(jìn)行PCBA焊接的過(guò)程中，BGA錫球不可避免總會(huì )產(chǎn)生一些氣泡，也就是錫球的空洞。在行業(yè)內都會(huì )對錫球的氣泡大小的可接收標準有相應的要求。

舊版的IPC標準：

一級：適用于一般消費性電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于60％(直徑)或36％(面積)。

二級：適用于商業(yè)/工業(yè)用的電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于42％(直徑)或20.25％(面積)。

三級：適用于軍用/醫療用的電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于30％（直徑）或9％(面積)。

目前，新版的IPC標準中，現在BGA錫球內的氣泡統一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)或焊點(diǎn)體積的25%。

在PCBA焊接的過(guò)程中國，只要BGA的氣泡不超過(guò)體積的25%，可靠性都沒(méi)有什么的問(wèn)題